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| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 高精度、高速、一體式丨Santec晶圓測厚系統(tǒng) TMS-2000 | |
 | 7/19/2024，光纖在線訊，在半導體制造領域，晶圓的厚度測量對于確保產(chǎn)品質量和性能至關重要。隨著技術的發(fā)展，行業(yè)對晶圓平整度和厚度的測量精度要求越來越高。SantecTMS-2000高精度晶圓測厚系統(tǒng)，為高精度測量提供定制化解決方案。
Sanetc的TMS-2000系統(tǒng)以非接觸方式測量晶圓平整...... 2024-07-19 08:50:17 |
| Santec推出TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng) | |
 | 5/28/2024，光纖在線訊，隨著半導體技術的不斷進步，晶圓的制造精度要求也日益提高。Santec針對這一需求，推出了TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)，旨在解決晶圓表面研磨厚度不均和拋光均勻度等問題，從而有效避免因晶圓厚度不均導致的封裝問題。
TMS-2000系統(tǒng)采用非接觸方式測量晶圓的厚...... 2024-05-28 16:33:09 |
| 新品 | 圣德科推出高精度晶圓厚度測量系統(tǒng) TMS-2000 | |
 | 1/04/2023，光纖在線訊，近日，專注于可調(diào)激光器、掃描測試系統(tǒng)的圣德科(上海)光通信有限公司（Santec）面向晶圓測量領域，推出了全新的晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-2000，應用于高精度晶圓厚度測量。
全新推出的高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-2000，可以對晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻...... 2023-01-04 11:54:50 |