| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| Zarlink Supercomm展示TDM Over IP | |
| 6/11/2004，領(lǐng)先的通信IC公司Zarlink半導體今天宣布將在Supercomm上的城域以太網(wǎng)論壇展區(qū)展示其TDM-over-IP/Ethernet處理器芯片。Zarlink的這些產(chǎn)品采用了CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)技術(shù)，可以經(jīng)濟有效地...... 2004-06-12 14:56:13 | |
| Zarlink 發(fā)布TDM-Over-IP芯片 | |
| 4/27/2004，Zarlink半導體公司今天率先推出具有突破技術(shù)的完全符合最新ITU標準的ZL50111系列TDM-over-IP包處理器。ITU最近公布了Y.1413-TDM-MPLSnetworkinterworking-Userplaneinterworking建議。該建議規(guī)定了MPLS網(wǎng)...... 2004-04-28 09:48:16 | |
| Zarlink 發(fā)布第二代TDM-Over-IP芯片 | |
| 9/17/2003，加拿大半導體公司Zarlink今天推出ZL50111系列包處理器芯片，成為業(yè)界第一家推出高性能TDM-to-IP/Ethernet芯片的廠商。該產(chǎn)品包括3種芯片，可以最多將32路T1/E1信號流以同TDM信號同樣的質(zhì)量和服務(wù)靈活性通過IP/Ethernet傳送。采用這套芯片，用戶...... 2003-09-18 08:39:48 |