| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 解讀：CPO技術在數(shù)據(jù)中心的機遇與挑戰(zhàn)，1.6T或成轉(zhuǎn)折點 | |
| 1/07/2025，光纖在線訊，據(jù)《科創(chuàng)板日報》1月7日報道（記者黃修眉），通信速率是AI算力發(fā)展的關鍵指標之一。通過將光模塊與交換芯片進行共封裝，能大大降低成本和功耗，包括臺積電、英特爾、Marvell、博通等主流芯片廠商均有相關布局。2025年開年，CPO（光電共封裝）技術及其解決方案成為資本市...... 2025-01-07 15:56:57 |