您搜索的“CoWoS”，共有18項(xiàng)相關(guān)結(jié)果。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| NVIDIA黃仁勛的陸臺(tái)尾牙行 | |
 | 1/17/2025，光纖在線訊，臺(tái)灣稱(chēng)作輝達(dá)的全球AI龍頭NVIDIA公司老板黃仁勛16日抵達(dá)臺(tái)灣，展開(kāi)密集行程。臺(tái)灣之后他還將訪問(wèn)大陸深圳，上海和北京。據(jù)悉，他此次訪問(wèn)陸臺(tái)，主要是參加NVIDIA各地公司的尾牙活動(dòng)，也就是春節(jié)前的公司年會(huì)，同時(shí)他還預(yù)計(jì)拜訪相關(guān)供應(yīng)鏈廠商，外界猜測(cè)或與CoWoS產(chǎn)能...... 2025-01-17 09:55:30 |
| 臺(tái)積電硅光技術(shù)突破：1.6T CPO開(kāi)始提供樣品 | |
 | 1/03/2025，光纖在線訊，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，臺(tái)積電在硅光子戰(zhàn)略上取得了顯著的進(jìn)展，最近成功將共封裝光學(xué)元件（CPO）技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)相結(jié)合。預(yù)計(jì)從2025年初開(kāi)始提供樣品，這一成就預(yù)示著臺(tái)積電將在同年迎來(lái)1.6T光傳輸時(shí)代。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，博通和NVIDIA有望成為臺(tái)積電這一解決方...... 2025-01-03 11:30:38 |
| 臺(tái)積電布局3DBlox 推動(dòng)3DIC技術(shù)新進(jìn)展 | |
 | 10/10/2024，光纖在線訊，在2024年臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電的一個(gè)技術(shù)講座重點(diǎn)討論了如何最大限度地提高3DIC（3D集成電路）的設(shè)計(jì)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，3DIC已成為提高芯片性能、能效和密度的下一個(gè)前沿領(lǐng)域。臺(tái)積電一直致力于簡(jiǎn)化這些尖端解決方案的設(shè)計(jì)流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19 |
| 臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶(hù) | |
| 10/09/2024，光纖在線訊，AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋(píng)果之后該工廠的第二大知名客戶(hù)。記者TimCulpan報(bào)道稱(chēng)，知情人士證實(shí)了這一協(xié)議，但臺(tái)積電拒絕置評(píng)。
位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺(tái)積電Fab21已開(kāi)始試產(chǎn)其5nm節(jié)點(diǎn)，該工藝節(jié)點(diǎn)系列包括N4/N4P...... 2024-10-09 09:49:46 | |
| Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2024年第二季度的營(yíng)收季增長(zhǎng)約9% 年增長(zhǎng)約23% | |
| 8/27/2024，光纖在線訊，根據(jù)CounterpointResearch的《晶圓代工季度追蹤報(bào)告》，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2024年第二季度的營(yíng)收季增長(zhǎng)約9%，年增長(zhǎng)約23%。盡管整體邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇較慢，該產(chǎn)業(yè)仍然表現(xiàn)強(qiáng)勁的反彈。AI需求依然強(qiáng)勁，CoWoS供應(yīng)持續(xù)緊張，未來(lái)的產(chǎn)能擴(kuò)充將集中于C...... 2024-08-27 09:49:02 | |
| 臺(tái)積電（TSMC）關(guān)于下一代晶圓代工廠的訪談紀(jì)實(shí) | |
 | 7/30/2024，光纖在線訊，文章來(lái)源：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化
簡(jiǎn)介
臺(tái)積電資深副總裁兼副營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)于2024年7月26日接受了知名產(chǎn)業(yè)分析師Dr.IanCutress的專(zhuān)訪。在這次深度對(duì)話中，張曉強(qiáng)就摩爾定律的現(xiàn)狀、臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)、人工智能芯片的需求激增以及硅基光電子技術(shù)的發(fā)展前景等熱點(diǎn)話題發(fā)...... 2024-07-30 10:40:03 |
| 臺(tái)積電預(yù)估2024-2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過(guò)倍增 | |
 | 7/22/2024，光纖在線訊，7月18日，臺(tái)積電舉辦第二季度法說(shuō)會(huì)。董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測(cè)試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預(yù)期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)10%。
按制程來(lái)看，臺(tái)積電第二季度3nm營(yíng)收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7n...... 2024-07-22 09:55:34 |
| 臺(tái)積電獲英特爾下一代AI芯片訂單，將采用3nm制程及CoWoS封裝 | |
| 7/16/2024，光纖在線訊，近日市場(chǎng)消息稱(chēng)，英特爾下一代人工智能（AI）芯片F(xiàn)alconshores將采用臺(tái)積電3nm制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，目前已完成流片（Tapeout），將在明年底進(jìn)入量產(chǎn)。
業(yè)界指出，英特爾收購(gòu)Habana后，維持后者獨(dú)立運(yùn)營(yíng)模式，此次首度將Habana技術(shù)結(jié)合自...... 2024-07-16 10:34:22 | |
| Yole group：高端封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)于2029年達(dá)到280億美元 | |
 | 7/08/2024，光纖在線訊，半導(dǎo)體行業(yè)正處于重大變革的風(fēng)口浪尖，而高端封裝(HEP)正是這場(chǎng)變革的核心。本教程將探討高端封裝市場(chǎng)的爆炸式增長(zhǎng)、其技術(shù)驅(qū)動(dòng)力以及它給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)的顛覆性變化。
了解高端封裝
高端封裝包含超越傳統(tǒng)芯片封裝的先進(jìn)技術(shù)。它涉及三維堆疊、內(nèi)插器和先進(jìn)互連技術(shù)等復(fù)雜工藝...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 力積電總投資660億元 12英寸銅鑼新廠正式啟用 | |
| 5/06/2024，光纖在線訊，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，5月2日，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工企業(yè)力積電于舉行銅鑼新廠啟用典禮。目前，該廠已完成首批設(shè)備安裝并投入試產(chǎn)，首期8500片月產(chǎn)能將在近月到位，并成為力積電推進(jìn)制程技術(shù)、爭(zhēng)取大型國(guó)際客戶(hù)訂單的主力平臺(tái)。有消息稱(chēng)，力積電該廠旨在利用先進(jìn)的晶圓上芯片(CoWoS)封裝技...... 2024-05-06 10:10:16 | |
| 快訊 | 臺(tái)積電披露硅光整合新進(jìn)展 | |
| 4/25/2024，光纖在線訊，臺(tái)積電披露硅光子整合新進(jìn)展，公司表示，正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術(shù)，以支持AI熱潮帶來(lái)的數(shù)據(jù)傳輸爆炸性成長(zhǎng)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)于2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE驗(yàn)證，接著于2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學(xué)元件，將光連結(jié)直接導(dǎo)入封裝中。...... 2024-04-25 09:45:57 | |
| SK海力士宣布與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)HBM4 | |
| 4/19/2024，光纖在線訊，SK海力士（簡(jiǎn)稱(chēng)公司）19日宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。
SK海力士表示：“公司作為A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能 Q1將達(dá)17000片晶圓/月 | |
| 1/12/2024，光纖在線訊，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，盡管最近市場(chǎng)傳言英偉達(dá)已縮減2024年與臺(tái)積電代工廠的訂單，但臺(tái)積電仍在繼續(xù)擴(kuò)大其CoWoS封裝產(chǎn)能。晶圓廠設(shè)備制造商稱(chēng)，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。目前臺(tái)積電正在修改InFO（...... 2024-01-12 11:27:34 | |
| AMD攜手臺(tái)積電發(fā)布人工智能超級(jí)芯片 MI300 3D堆疊技術(shù)再創(chuàng)高峰 | |
 | 1/05/2024，光纖在線訊，據(jù)逍遙科技消息：AMD發(fā)布了下一代人工智能加速器MI300，采用先進(jìn)的3D芯片集成技術(shù)，像層疊蛋糕一樣垂直堆疊超過(guò)13塊芯片。芯片和三維集成技術(shù)的結(jié)合實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的計(jì)算密度，并將關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的性能提升了3.4倍。MI300融合了AMD最新的CPU、GPU和I...... 2024-01-05 14:33:00 |
| 英偉達(dá)將和臺(tái)積電合作，共同開(kāi)發(fā)硅光子解決方案 | |
| 9/14/2022，光纖在線訊，近日，有相關(guān)媒體發(fā)布消息，透露臺(tái)積電已參與一個(gè)由英偉達(dá)領(lǐng)導(dǎo)的硅光子集成合作研發(fā)項(xiàng)目。該合作項(xiàng)目將持續(xù)數(shù)年，由AI芯片巨頭英偉達(dá)領(lǐng)頭，臺(tái)積電則負(fù)責(zé)提供COUPE先進(jìn)封裝技術(shù)。
據(jù)悉，臺(tái)積電早在去年就針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出了COUPE異構(gòu)集成技術(shù)。COUPE技術(shù)是一種光電...... 2022-09-14 12:23:45 | |
| CREDO 發(fā)布單通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet，加速M(fèi)CM ASIC的新產(chǎn)品供應(yīng) | |
 | 12/03/2021，光纖在線訊，2021年12月1日--中國(guó)上海--專(zhuān)注為800G/400G/100G端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo，近日宣布推出新品3.2TbpsBlueJayRetimerChiplet。BlueJay通過(guò)64條56GbpsPAM4LRDS...... 2021-12-03 11:15:41 |
| 臺(tái)積電與美國(guó)客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)3D封裝技術(shù)，計(jì)劃2022年量產(chǎn) | |
 | 11/23/2020，光纖在線訊，據(jù)報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電正在與Google等美國(guó)客戶(hù)共同測(cè)試、開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計(jì)劃于2022年量產(chǎn)。
屆時(shí)，Google及AMD將成為其第一批客戶(hù)，Google計(jì)劃將最新技術(shù)的芯片用于自動(dòng)駕駛，而AMD則希望借此加大在與Intel...... 2020-11-23 10:06:57 |
| 臺(tái)積電宣布45億美元新投資，聚焦7nm擴(kuò)產(chǎn)，特殊工藝和先進(jìn)封裝 | |
| 8/15/2018，臺(tái)積電昨日舉行董事會(huì)，核準(zhǔn)資本預(yù)算45億美元，據(jù)透露，這項(xiàng)投資將主要用于興建廠房；建置、擴(kuò)充及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能；轉(zhuǎn)換邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能；轉(zhuǎn)換成熟制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能；擴(kuò)充及升級(jí)特殊制程產(chǎn)能；擴(kuò)充先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能和2018年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。
首先在先...... 2018-08-15 09:19:05 | |