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NVIDIA黃仁勛的陸臺尾牙行
NVIDIA黃仁勛的陸臺尾牙行1/17/2025,光纖在線訊,臺灣稱作輝達(dá)的全球AI龍頭NVIDIA公司老板黃仁勛16日抵達(dá)臺灣,展開密集行程。臺灣之后他還將訪問大陸深圳,上海和北京。據(jù)悉,他此次訪問陸臺,主要是參加NVIDIA各地公司的尾牙活動,也就是春節(jié)前的公司年會,同時他還預(yù)計(jì)拜訪相關(guān)供應(yīng)鏈廠商,外界猜測或與CoWoS產(chǎn)能......
2025-01-17 09:55:30
臺積電硅光技術(shù)突破:1.6T CPO開始提供樣品
臺積電硅光技術(shù)突破:1.6T CPO開始提供樣品1/03/2025,光纖在線訊,根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道,臺積電在硅光子戰(zhàn)略上取得了顯著的進(jìn)展,最近成功將共封裝光學(xué)元件(CPO)技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)相結(jié)合。預(yù)計(jì)從2025年初開始提供樣品,這一成就預(yù)示著臺積電將在同年迎來1.6T光傳輸時代。據(jù)行業(yè)預(yù)測,博通和NVIDIA有望成為臺積電這一解決方......
2025-01-03 11:30:38
臺積電布局3DBlox 推動3DIC技術(shù)新進(jìn)展
臺積電布局3DBlox 推動3DIC技術(shù)新進(jìn)展10/10/2024,光纖在線訊,在2024年臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上,臺積電的一個技術(shù)講座重點(diǎn)討論了如何最大限度地提高3DIC(3D集成電路)的設(shè)計(jì)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,3DIC已成為提高芯片性能、能效和密度的下一個前沿領(lǐng)域。臺積電一直致力于簡化這些尖端解決方案的設(shè)計(jì)流程,而3DBlo......
2024-10-10 10:50:19
臺積電美國廠試產(chǎn)5nm,AMD成第二大客戶
10/09/2024,光纖在線訊,AMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片,成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。記者TimCulpan報(bào)道稱,知情人士證實(shí)了這一協(xié)議,但臺積電拒絕置評。 位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺積電Fab21已開始試產(chǎn)其5nm節(jié)點(diǎn),該工藝節(jié)點(diǎn)系列包括N4/N4P......
2024-10-09 09:49:46
Counterpoint:全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2024年第二季度的營收季增長約9% 年增長約23%
8/27/2024,光纖在線訊,根據(jù)CounterpointResearch的《晶圓代工季度追蹤報(bào)告》,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2024年第二季度的營收季增長約9%,年增長約23%。盡管整體邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇較慢,該產(chǎn)業(yè)仍然表現(xiàn)強(qiáng)勁的反彈。AI需求依然強(qiáng)勁,CoWoS供應(yīng)持續(xù)緊張,未來的產(chǎn)能擴(kuò)充將集中于C......
2024-08-27 09:49:02
臺積電(TSMC)關(guān)于下一代晶圓代工廠的訪談紀(jì)實(shí)
臺積電(TSMC)關(guān)于下一代晶圓代工廠的訪談紀(jì)實(shí)7/30/2024,光纖在線訊,文章來源:逍遙設(shè)計(jì)自動化 簡介 臺積電資深副總裁兼副營運(yùn)長張曉強(qiáng)于2024年7月26日接受了知名產(chǎn)業(yè)分析師Dr.IanCutress的專訪。在這次深度對話中,張曉強(qiáng)就摩爾定律的現(xiàn)狀、臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)、人工智能芯片的需求激增以及硅基光電子技術(shù)的發(fā)展前景等熱點(diǎn)話題發(fā)......
2024-07-30 10:40:03
臺積電預(yù)估2024-2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過倍增
臺積電預(yù)估2024-2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過倍增7/22/2024,光纖在線訊,7月18日,臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”,將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè),預(yù)期在此新定義下,今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。 按制程來看,臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%,5nm占35%,7n......
2024-07-22 09:55:34
臺積電獲英特爾下一代AI芯片訂單,將采用3nm制程及CoWoS封裝
7/16/2024,光纖在線訊,近日市場消息稱,英特爾下一代人工智能(AI)芯片F(xiàn)alconshores將采用臺積電3nm制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),目前已完成流片(Tapeout),將在明年底進(jìn)入量產(chǎn)。 業(yè)界指出,英特爾收購Habana后,維持后者獨(dú)立運(yùn)營模式,此次首度將Habana技術(shù)結(jié)合自......
2024-07-16 10:34:22
Yole group:高端封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)于2029年達(dá)到280億美元
Yole group:高端封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)于2029年達(dá)到280億美元7/08/2024,光纖在線訊,半導(dǎo)體行業(yè)正處于重大變革的風(fēng)口浪尖,而高端封裝(HEP)正是這場變革的核心。本教程將探討高端封裝市場的爆炸式增長、其技術(shù)驅(qū)動力以及它給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來的顛覆性變化。 了解高端封裝 高端封裝包含超越傳統(tǒng)芯片封裝的先進(jìn)技術(shù)。它涉及三維堆疊、內(nèi)插器和先進(jìn)互連技術(shù)等復(fù)雜工藝......
2024-07-08 09:38:49
力積電總投資660億元 12英寸銅鑼新廠正式啟用
5/06/2024,光纖在線訊,據(jù)臺媒報(bào)道,5月2日,中國臺灣晶圓代工企業(yè)力積電于舉行銅鑼新廠啟用典禮。目前,該廠已完成首批設(shè)備安裝并投入試產(chǎn),首期8500片月產(chǎn)能將在近月到位,并成為力積電推進(jìn)制程技術(shù)、爭取大型國際客戶訂單的主力平臺。有消息稱,力積電該廠旨在利用先進(jìn)的晶圓上芯片(CoWoS)封裝技......
2024-05-06 10:10:16
快訊 | 臺積電披露硅光整合新進(jìn)展
4/25/2024,光纖在線訊,臺積電披露硅光子整合新進(jìn)展,公司表示,正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術(shù),以支持AI熱潮帶來的數(shù)據(jù)傳輸爆炸性成長。臺積電預(yù)計(jì)于2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE驗(yàn)證,接著于2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學(xué)元件,將光連結(jié)直接導(dǎo)入封裝中。......
2024-04-25 09:45:57
SK海力士宣布與臺積電合作開發(fā)HBM4
4/19/2024,光纖在線訊,SK海力士(簡稱公司)19日宣布,公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù),將與臺積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計(jì)劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4,即第六代HBM產(chǎn)品。 SK海力士表示:“公司作為A......
2024-04-19 10:55:38
臺積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能 Q1將達(dá)17000片晶圓/月
1/12/2024,光纖在線訊,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱,盡管最近市場傳言英偉達(dá)已縮減2024年與臺積電代工廠的訂單,但臺積電仍在繼續(xù)擴(kuò)大其CoWoS封裝產(chǎn)能。晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。目前臺積電正在修改InFO(......
2024-01-12 11:27:34
AMD攜手臺積電發(fā)布人工智能超級芯片 MI300 3D堆疊技術(shù)再創(chuàng)高峰
AMD攜手臺積電發(fā)布人工智能超級芯片 MI300   3D堆疊技術(shù)再創(chuàng)高峰1/05/2024,光纖在線訊,據(jù)逍遙科技消息:AMD發(fā)布了下一代人工智能加速器MI300,采用先進(jìn)的3D芯片集成技術(shù),像層疊蛋糕一樣垂直堆疊超過13塊芯片。芯片和三維集成技術(shù)的結(jié)合實(shí)現(xiàn)了無與倫比的計(jì)算密度,并將關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的性能提升了3.4倍。MI300融合了AMD最新的CPU、GPU和I......
2024-01-05 14:33:00
英偉達(dá)將和臺積電合作,共同開發(fā)硅光子解決方案
9/14/2022,光纖在線訊,近日,有相關(guān)媒體發(fā)布消息,透露臺積電已參與一個由英偉達(dá)領(lǐng)導(dǎo)的硅光子集成合作研發(fā)項(xiàng)目。該合作項(xiàng)目將持續(xù)數(shù)年,由AI芯片巨頭英偉達(dá)領(lǐng)頭,臺積電則負(fù)責(zé)提供COUPE先進(jìn)封裝技術(shù)。 據(jù)悉,臺積電早在去年就針對數(shù)據(jù)中心市場推出了COUPE異構(gòu)集成技術(shù)。COUPE技術(shù)是一種光電......
2022-09-14 12:23:45
CREDO 發(fā)布單通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet,加速M(fèi)CM ASIC的新產(chǎn)品供應(yīng)
CREDO 發(fā)布單通道56Gbps 的新品3.2Tbps DSP Chiplet,加速M(fèi)CM ASIC的新產(chǎn)品供應(yīng)12/03/2021,光纖在線訊,2021年12月1日--中國上海--專注為800G/400G/100G端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo,近日宣布推出新品3.2TbpsBlueJayRetimerChiplet。BlueJay通過64條56GbpsPAM4LRDS......
2021-12-03 11:15:41
臺積電與美國客戶合作開發(fā)先進(jìn)3D封裝技術(shù),計(jì)劃2022年量產(chǎn)
臺積電與美國客戶合作開發(fā)先進(jìn)3D封裝技術(shù),計(jì)劃2022年量產(chǎn)11/23/2020,光纖在線訊,據(jù)報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電正在與Google等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù),并計(jì)劃于2022年量產(chǎn)。 屆時,Google及AMD將成為其第一批客戶,Google計(jì)劃將最新技術(shù)的芯片用于自動駕駛,而AMD則希望借此加大在與Intel......
2020-11-23 10:06:57
臺積電宣布45億美元新投資,聚焦7nm擴(kuò)產(chǎn),特殊工藝和先進(jìn)封裝
8/15/2018,臺積電昨日舉行董事會,核準(zhǔn)資本預(yù)算45億美元,據(jù)透露,這項(xiàng)投資將主要用于興建廠房;建置、擴(kuò)充及升級先進(jìn)制程產(chǎn)能;轉(zhuǎn)換邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能;轉(zhuǎn)換成熟制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能;擴(kuò)充及升級特殊制程產(chǎn)能;擴(kuò)充先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能和2018年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。 首先在先......
2018-08-15 09:19:05