您搜索的“Chipset”，共有7項(xiàng)相關(guān)結(jié)果。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 美國(guó)GCT與三星簽署諒解備忘錄，加速4G/5G芯片組和模塊的開發(fā) | |
| 8/14/2024，光纖在線訊，據(jù)businesswire8月13日加州報(bào)道，美國(guó)GCTSemiconductorHoldingInc.宣布與三星電子有限公司(Samsung)簽署諒解備忘錄(MOU)，旨在加速4G/5G芯片組和模塊的開發(fā)，并推動(dòng)設(shè)備制造商的采用。GCT將與三星合作推廣三星/GCT整...... 2024-08-14 10:46:38 | |
| 2023年度光通信最具影響力產(chǎn)品頒獎(jiǎng)典禮落幕， 26個(gè)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品揭曉 | |
 | 6/28/2023，光纖在線訊，6月6日晚，2023年度光通信最具影響力產(chǎn)品頒獎(jiǎng)典禮完美落幕，現(xiàn)場(chǎng)共揭曉最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)、最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)、年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)三大類別，26個(gè)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品（公司）。
著眼于“技術(shù)創(chuàng)新”，為了幫助優(yōu)秀的產(chǎn)品脫穎而出，為了激勵(lì)光通信企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，為了幫助創(chuàng)新產(chǎn)品獲得更多...... 2023-06-28 16:17:28 |
| SiFotonics硅光芯片出貨超2000萬(wàn)顆 新推出量產(chǎn)版400G硅光芯片Chipset和光引擎 | |
 | 9/09/2022，光纖在線訊，隨著數(shù)據(jù)中心大規(guī)模應(yīng)用400G光模塊,硅光技術(shù)的市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大。SiFotonics作為市場(chǎng)上硅光芯片出貨量最大的供應(yīng)商之一，在國(guó)際上首先實(shí)現(xiàn)新材料Ge/Si探測(cè)器的商用，并大規(guī)模商用硅光相干集成芯片，目前累計(jì)出貨量已經(jīng)超過2千萬(wàn)顆。日前，結(jié)合客戶的要求和集成硅光芯片...... 2022-09-09 16:05:20 |
| 杭州芯耘光電推出1ch&4ch 25G/28G 硅光 MZM 調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片 | |
 | 3/30/2020，近日，杭州芯耘光電100%自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的25G/28G速率硅光MZM調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片順利通過DVT測(cè)試。作為全球業(yè)界首套通過電學(xué)控制實(shí)現(xiàn)光學(xué)色散補(bǔ)償功能的MZMDriverchipset，該驅(qū)動(dòng)芯片從立項(xiàng)研發(fā)至今被不斷完善，目前可靠性測(cè)試進(jìn)度過半，預(yù)計(jì)將會(huì)在2020年下半年轉(zhuǎn)量產(chǎn)并...... 2020-03-30 09:41:29 |
| OFC2020：學(xué)術(shù)文章總結(jié) | |
| 3/20/2020，光纖在線訊，OFC之所以能成為OFC，離不開高水平的學(xué)術(shù)會(huì)議。這些學(xué)術(shù)文章中有相當(dāng)一部分來自企業(yè)，因此也有行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)的作用。編輯雖然無法全程參加學(xué)術(shù)會(huì)議，但還是盡量從論文集中找出一些可能會(huì)對(duì)大家有借鑒意義的文章，供大家參考。
M2A.1Broadband145GHzPhot...... 2020-03-20 08:34:44 | |
| MACOM CIOE2018/展示200G/400G 光模塊芯片解決方案 | |
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8/30/2018，領(lǐng)先的高性能RF，微波毫米波和光子芯片解決方案提供商MACOM今天宣布將在今年CIOE和ECOC期間現(xiàn)場(chǎng)展示業(yè)界首個(gè)完整的200G和400GCWDM光模塊芯片解決方案。這一解決方案支持業(yè)界領(lǐng)先的功耗性能，200G模塊實(shí)現(xiàn)功耗4.5W，400G模塊功耗低于9W，采用全模擬架構(gòu)實(shí)現(xiàn)...... 2018-09-03 23:27:59 |
| Inphi宣布OFC2017參展計(jì)劃 | |
| 3/15/2017,領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)互連解決方案提供商Inphi今天宣布OFC2017參展計(jì)劃。Inphi將在展位號(hào)3601展示其最新的50G到1.2T解決方案，包括PAM-4芯片組以及最新的64Gbaud相干調(diào)制驅(qū)動(dòng)芯片。
除了在自己展臺(tái)上進(jìn)行展示，Inphi還將同Coriant(#1715)，A...... 2017-03-16 16:54:45 | |