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| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 日月光 | Chiplet與光電共封裝解決方案 | |
 | 2/07/2025，光纖在線訊，隨著人工智能時代的到來，云服務和人工智能計算對連接性能的需求持續(xù)增長。當摩爾定律發(fā)展放緩時，數(shù)據(jù)傳輸率要求已經(jīng)超過了單一半導體技術的進步速度。這種轉(zhuǎn)變突顯了異質(zhì)整合技術在解決帶寬瓶頸方面的重要性。目前，外包半導體封裝測試(OSAT)不僅受到先進制程集成電路封裝需求的推...... 2025-02-07 15:21:06 |