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OCP 2020開放計算項目全球峰會
| 會議時間 |
2020年03月04日 - 03月05 |
| 會議城市 |
- 美國 加州 |
| 會議地點 |
圣何塞會議中心 |
2020年開放計算項目（OCP）全球峰會將于2020年3月4日至5日在圣何塞會議中心舉行。一年一度的峰會匯集了3600多位關(guān)鍵決策者，高管，工程師，開發(fā)商和供應(yīng)商。它們共同幫助在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，附近和周圍以及其他地方擴展，驅(qū)動和支持開放的硬件生態(tài)系統(tǒng)。
OCP峰會的特色：
行業(yè)巨頭的主題演講
峰會贊助商在行政和世博會館的軌道上發(fā)布產(chǎn)品，創(chuàng)新和具有前瞻性的公告
擁有來自我們OCP 項目小組的深入發(fā)現(xiàn)的工程研討會。
展覽廳擠滿了最新的OCP硬件和軟件產(chǎn)品
與會者有很多機會與業(yè)內(nèi)同行進行交流
2011年以來，包括惠普、戴爾、微軟在內(nèi)的近200家企業(yè)成為了OCP的成員。在今年OCP峰會上，一向?qū)﹂_放數(shù)據(jù)中心持“冷漠“態(tài)度的Google也宣布加入。目前，4家規(guī)模最大的超大互聯(lián)網(wǎng)公司提供商中已有 3 家（Google、Facebook 和Microsoft）加入OCP 。此外，OCP也正逐漸滲透到傳統(tǒng)企業(yè)中，他們不僅積極探索 OCP，而且已經(jīng)實施了一些重要的 OCP 部署并致力于實現(xiàn)這些部署的持續(xù)發(fā)展。
除了硬件成本外，密度也是密切關(guān)注的成本向量之一，它主要受 3 個因素影響：服務(wù)器設(shè)計、CPU處理能力以及存儲閃存。在此次峰會期間，Intel還公布了兩項全新技術(shù)：新款Xeon-DCPU（16 核/處理器）和Decathlete 2.1 OCP服務(wù)器主板標(biāo)準(zhǔn)（將 DRAM的 DIMM插槽數(shù)量從 16 個增加到24 個），為實現(xiàn)更密集的 OCP 設(shè)計又添磚加瓦。
Google也意識到要提供更密集的計算/存儲模型，需要消耗更多的電能。它與Facebook展開協(xié)作，致力于在機架架構(gòu)上使用 48 伏電源以替代現(xiàn)有的12 伏電源，而推行 48 伏電源標(biāo)準(zhǔn)也是 Google加入OCP的主要動機之一。
閃存存儲已成為計算密度不斷增加的關(guān)鍵因素。與 HDD 相比，閃存可以使服務(wù)器空間單 位面積內(nèi)提供的 IOPs 呈指數(shù)級增長。Facebook推出了多種新的 OCP 組件，其中包括名為Lightning的閃存分隔單元，它使 2U 機型能夠支持 高達(dá)120TB的 閃存。
Facebook將 Lightning稱為 JBOF（閃存簇）。據(jù) Facebook的硬件設(shè)計師 Chris Petersen 介紹，他們之所以開發(fā)這一組件，其中一部分動機是為了“最大限度地增加應(yīng)用 可以使用的閃存量”。Lightning采用既有的 Knox設(shè)計，并且增添了 NVMe PCIe 驅(qū)動器支持等一些重要的固態(tài)硬盤功能。
官網(wǎng)：https://www.opencompute.org/
