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[b]國內(nèi)首個(gè)專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝測試行業(yè)盛會[/b] 當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。 中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓(xùn)等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。 由中華人民共和國科技部指導(dǎo)、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會支持、中國光學(xué)學(xué)會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發(fā)展國內(nèi)市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與！ 本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國封裝測試金牌展會。 [b]◎ 觀眾組織：[/b] 1．重點(diǎn)邀請通訊、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、LED、半導(dǎo)體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風(fēng)電、自動化等產(chǎn)業(yè)；行業(yè)協(xié)會、商會和學(xué)會的專家；行業(yè)等領(lǐng)域的管理決策人士、采購商、研究員及技術(shù)員到會參觀、交流、洽談、采購； 2．以行業(yè)為依托，通過國內(nèi)外專業(yè)協(xié)會，拓展更多宣傳渠道，組織更多的專業(yè)買家到會； 3．印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數(shù)據(jù)庫直接寄往專業(yè)客商手中； 4．向參展商發(fā)送展會請柬、門票等，請參展商協(xié)助邀請自己的客戶到會洽談、參觀； 5、邀請行業(yè)權(quán)威人士，組織技術(shù)交流會、研討會，提升展會層次。 [b]◎ 展品范圍：[/b] ★ 半導(dǎo)體封裝；LED封裝；電子芯片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領(lǐng)域封裝等； ★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料；粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料；電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)； ★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法；多尺度和多物理量建模。 ★ 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù): 封裝和組裝制造設(shè)備；測量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。 ★ 質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測與評估；快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預(yù)測；失效分析和無損診斷等。 ★ 固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)；大功率LED模組的設(shè)計(jì)、制造和測試方法；LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。 ★ 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù)；光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。 [b]◎ 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：[/b] 參展項(xiàng)目 規(guī)格及要求 國內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè) 標(biāo)準(zhǔn)展位 3m ╳ 3m 11800元/個(gè) 16000元/個(gè) 3600美元/個(gè) 角標(biāo)展位 3m ╳ 3m 12800元/個(gè) 18000元/個(gè) 4000美元/個(gè) 室內(nèi)空地 36m²起訂 1180元/m² 1600元/m² 360美元/m² [b]◎ 展位說明：[/b] ◆ 標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個(gè)及地毯； ◆ 訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用，詳見參展商手冊。 [b]█展會會刊：[/b] 封面 封二 封三 封底 扉頁 彩色內(nèi)頁 文字簡介 25000元 18000元 10000元 20000元 18000元 8000元 2500元 注：會刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。 [b]◎ 相關(guān)服務(wù)[/b] 1、協(xié)助安排境外企業(yè)展品運(yùn)輸、報(bào)關(guān)； 2、為參展代表提供便捷的服務(wù)，協(xié)助參展代表訂賓館、返程車票、機(jī)票； 3、協(xié)助參展單位舉辦各種形式新聞發(fā)布會、產(chǎn)品項(xiàng)目推廣會、專題報(bào)告會和技術(shù)講座等 4、安排相關(guān)參展單位與國外參觀代表團(tuán)洽談活動； 5、提供觀眾登記的各種信息（包括聯(lián)系方式、購買意向等）。 [b]◎ 敬請及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取最新展會信息[/b] 地 址：上海市澳門路519號華生大廈1號樓1402室 郵 編：200060 電 話：+86-21-61532862 傳 真：+86-21-51862029 手 機(jī)：13651613788 Emai-L：ht887423@126.com 聯(lián) 系 人：華 濤 先生 官方網(wǎng)址：www.dzfzexpo.com