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TOPPAN擬在新加坡建半導體基板廠 | |
3/26/2024,光纖在線訊,近日,日本TOPPANHoldings宣布,將在新加坡新建半導體封裝基板工廠,計劃2026年年底投產(chǎn)。
TOPPAN并未公開新工廠的投資額,但外界認為約為500億日元。新工廠將雇用200人,還將根據(jù)需求,增強新工廠的產(chǎn)能,預計未來總投資額將達到1000億日元以上。最...... 2024-03-26 10:05:03 | |
格芯起訴臺積電侵犯16項專利,蘋果、英偉達等均涉及其中 | |
8/27/2019,據(jù)外媒報道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。
當?shù)貢r間周一,格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權(quán)訴訟,并在美國和德國的聯(lián)邦法院提...... 2019-08-27 16:29:57 |