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日本政府將向芯片制造商Rapidus投資2000億日元 | |
11/22/2024,光纖在線訊,日本政府計劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約93億人民幣),以幫助其實現(xiàn)在2027年開始商業(yè)化生產(chǎn)的目標(biāo),進(jìn)而推動國家生產(chǎn)尖端芯片。
據(jù)了解,Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年...... 2024-11-22 11:34:33 | |
Tenstorrent與日本政府達(dá)成合作,將為其培養(yǎng)200名芯片設(shè)計師 | |
11/13/2024,光纖在線訊,據(jù)路透社報道,近日,美國AI芯片設(shè)計廠商Tenstorrent與日本政府達(dá)成合作,將在未來5年內(nèi)為日本培養(yǎng)200位芯片設(shè)計師,合約總價值約5000萬美元。
根據(jù)規(guī)劃,日本工程師將自2025年4月起將與TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架構(gòu)師...... 2024-11-13 15:57:08 | |
日本政府?dāng)M推10萬億日元計劃以扶持芯片產(chǎn)業(yè) | |
11/12/2024,光纖在線訊,據(jù)路透社消息,周一的一份草案顯示,日本政府將提出一項650億美元的計劃,通過補貼和其他財政援助在“多年”內(nèi)推動其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
該計劃將提供價值10萬億日元(651億美元)或以上的資金支持,在經(jīng)歷包括美國和中國之間的貿(mào)易緊張局勢在內(nèi)的全球沖擊后,各國都希望加強(qiáng)對芯...... 2024-11-12 12:00:45 | |
日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus:若2nm量產(chǎn)順利,將建設(shè)1.4nm第二晶圓廠 | |
10/25/2024,光纖在線訊,據(jù)日本共同社、《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r間昨日報道,日本先進(jìn)芯片制造商Rapidus社長小池淳義稱,若2nm制程量產(chǎn)順利計劃建設(shè)更為先進(jìn)的1.4nm工藝第二晶圓廠。
小池淳義是在24日陪同日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus目前正在北海道千歲市建設(shè)的2nm晶圓廠...... 2024-10-25 11:54:52 | |
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金,支持其2027年量產(chǎn)2nm | |
7/29/2024,光纖在線訊,7月25日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本首相岸田文雄最近訪問了位于北海道的日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus。岸田文雄承諾,將通過新的立法為Rapidus量產(chǎn)2nm項目提供國家支持的資金。日本政府認(rèn)為該工廠對該國至關(guān)重要,因為它將使日本能夠在前沿節(jié)點上制造芯片。
Ra...... 2024-07-29 10:07:24 | |
日本八大芯片制造商將斥資 300 億美元參與生產(chǎn)競賽 | |
7/09/2024,光纖在線訊,近日有報道稱,包括索尼集團(tuán)和三菱電機(jī)在內(nèi)的日本主要半導(dǎo)體制造商計劃到2029年投資約5萬億日元(約合310億美元),以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。
日經(jīng)新聞匯總了日本八大芯片制造商索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機(jī)202...... 2024-07-09 17:44:01 | |
日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù) | |
6/12/2024,光纖在線訊,日本先進(jìn)代工廠Rapidus本月初宣布,將與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作從前端擴(kuò)展到后端,共同開發(fā)芯粒(Chiplet)先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)。
根據(jù)雙方簽署的協(xié)議,IBM和Rapidus的工程師將在IBM在北美的工廠合作,為HPC系統(tǒng)開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。未來Rapi...... 2024-06-12 11:10:54 | |
英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊 | |
5/07/2024,光纖在線訊,隨著美國和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險,英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù),以實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。
此次合作包括電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-EtsuPolymer,并將由英特爾日本部門負(fù)責(zé)...... 2024-05-07 11:23:15 | |
日本為芯片研究組織提供3億美元支持 將開發(fā)1.4nm技術(shù) | |
2/21/2024,光纖在線訊,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近期表示,將向包括芯片代工企業(yè)Rapidus在內(nèi)的一家組織提供價值高達(dá)450億日元(合3.01億美元)的支持,用于尖端半導(dǎo)體技術(shù)的研究,目標(biāo)是到2028年開發(fā)1.4nm芯片制造技術(shù),并計劃與Rapidus分享。尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)由Rapidu...... 2024-02-21 11:42:44 | |
歐盟和日本合作推進(jìn)半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)安全和海底電纜 | |
7/04/2023,光纖在線訊,根據(jù)路透社報道,7月3日,歐盟工業(yè)主管蒂埃里·布雷頓(ThierryBreton)在會見了日本政要和公司之后,宣布和日本簽署備忘錄,深化與日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作,芯片對于國防、電子與汽車業(yè)發(fā)展至關(guān)重要,促使各國拿出具體作為加強(qiáng)控制關(guān)鍵技術(shù)。
布雷頓表示,歐盟將與日本...... 2023-07-04 15:09:13 | |
日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄:采購 ASML 光刻機(jī),加強(qiáng)技術(shù)合作 | |
6/26/2023,光纖在線訊,據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道,日本經(jīng)產(chǎn)省與荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候政策部在東京簽署了半導(dǎo)體合作備忘錄。二者將共同推進(jìn)欲量產(chǎn)2nm工藝的日本晶圓代工商Rapidus與荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML的合作,并聯(lián)手進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。
▲圖源:ASML
報道稱,ASML量產(chǎn)尖端半導(dǎo)體工藝所需的EU...... 2023-06-26 12:14:53 | |
日本將向Rapidus追加2600億日元補貼 幫助建設(shè)芯片工廠 | |
4/26/2023,光纖在線訊,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔于4月25日宣布,對日本芯片企業(yè)Rapidus在日量產(chǎn)2nm芯片寄予厚望,日本政府將向該公司額外提供2600億日元(約合人民幣133億元)的資金,用于其計劃在北海道千歲市投建的一座半導(dǎo)體工廠。
據(jù)日媒報道,日本芯片制造商Rapidus于2月宣...... 2023-04-26 10:41:30 |