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英偉達(dá)IC基板供應(yīng)商揖斐電將加速擴(kuò)產(chǎn) | |
12/30/2024,光纖在線訊,日本IC基板大廠揖斐電(Ibiden)社長(zhǎng)河島浩二表示,身為英偉達(dá)先進(jìn)半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商,公司有必要加快產(chǎn)能擴(kuò)增的腳步,以因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示,這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板...... 2024-12-30 10:45:53 | |
臺(tái)積電展示硅光子先進(jìn)封裝平臺(tái) 入局CPO | |
2/22/2024,光纖在線訊,近日在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC2024)上,臺(tái)積電正式公布了其用于高性能計(jì)算(HPC)、人工智能芯片的全新封裝平臺(tái),該技術(shù)有望將芯片的晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。
臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)(KevinZhang)在演講中表示,開發(fā)這項(xiàng)技術(shù)是...... 2024-02-22 17:38:53 |