您搜索的“DRAM”，共有103項(xiàng)相關(guān)結(jié)果。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 美光宣布開發(fā)"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計(jì)劃于2026年量產(chǎn) | |
 | 12/23/2024，光纖在線訊，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工藝的最新進(jìn)展，該公司預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn)。HBM4有望帶來最先進(jìn)的性能和效率數(shù)據(jù)，而這正是提升人工智能計(jì)算能力的途徑。美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭奪HBM4的主導(dǎo)地位，在最新的投資者會(huì)議上，該公...... 2024-12-23 15:14:33 |
| 英偉達(dá)公布采用硅光子學(xué)的未來AI加速器設(shè)計(jì) | |
 | 12/12/2024，光纖在線訊，2024IEEEIEDM國際電子設(shè)備會(huì)議目前正在美國加州舊金山舉行。據(jù)分析師IanCutress的X平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英偉達(dá)在本次學(xué)術(shù)會(huì)議上分享了有關(guān)未來AI加速器的構(gòu)想。
英偉達(dá)認(rèn)為未來整個(gè)AI加速器復(fù)合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子I/O器件...... 2024-12-12 10:15:53 |
| 印度首座12英寸晶圓廠啟動(dòng) | |
| 11/06/2024，光纖在線訊，11月1日，中國臺(tái)灣晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)合作建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠計(jì)劃正式啟動(dòng)，力積電已收到塔塔集團(tuán)支付的FabIP第一期款項(xiàng)，新廠設(shè)計(jì)作業(yè)將積極推進(jìn)。同時(shí)，通過客戶驗(yàn)證的高容值中介層（Interposer）也將量產(chǎn)交貨。
今年9月27...... 2024-11-06 11:59:02 | |
| SK海力士Q3業(yè)績創(chuàng)歷史新高，HBM銷售額同比增長330% | |
 | 10/25/2024，光纖在線訊，2024年10月24日–SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日發(fā)布截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億韓元，凈利潤為5.753...... 2024-10-25 11:18:06 |
| 三星削減EUV引進(jìn)計(jì)劃，與ASML的聯(lián)合研究中心陷入困境 | |
| 8/21/2024，光纖在線訊，2023年12月12日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間），韓國總統(tǒng)尹錫悅在荷蘭國王威廉亞歷山大、三星電子董事長李在镕、SK集團(tuán)董事長崔泰源和ASML時(shí)任首席執(zhí)行官彼得·溫尼克的陪同下，訪問了位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的ASML總部。在此次訪問中，尹錫悅表示希望加強(qiáng)韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟，并表示：“我認(rèn)為開...... 2024-08-21 10:34:47 | |
| AI芯片初創(chuàng)公司Groq在新一輪融資中募集到6.4億美元 | |
| 8/07/2024，光纖在線訊，8月6日消息，美國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Groq于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一成功獲得了6.4億美元的D輪融資，以加強(qiáng)其云端大模型推理能力。
據(jù)了解，Groq最新一輪融資由BlackRock、NeubergerBerman、TypeOneVentures、CiscoInves...... 2024-08-07 11:59:27 | |
| 三星電子第二季度營業(yè)利潤飆升，AI需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)芯片市場 | |
| 7/31/2024，光纖在線訊，據(jù)路透社消息，三星電子今日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告，顯示公司營業(yè)利潤實(shí)現(xiàn)了顯著增長，達(dá)到10.4萬億韓元（約合75.2億美元），較去年同期激增超過15倍。
三星電子在聲明中表示，公司第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于全球半導(dǎo)體市場的回暖，特別是人工智能（AI...... 2024-07-31 10:34:01 | |
| 臺(tái)積電（TSMC）關(guān)于下一代晶圓代工廠的訪談紀(jì)實(shí) | |
 | 7/30/2024，光纖在線訊，文章來源：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化
簡介
臺(tái)積電資深副總裁兼副營運(yùn)長張曉強(qiáng)于2024年7月26日接受了知名產(chǎn)業(yè)分析師Dr.IanCutress的專訪。在這次深度對話中，張曉強(qiáng)就摩爾定律的現(xiàn)狀、臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)、人工智能芯片的需求激增以及硅基光電子技術(shù)的發(fā)展前景等熱點(diǎn)話題發(fā)...... 2024-07-30 10:40:03 |
| SK海力士將投資68億美元 打造全球AI芯片生產(chǎn)基地 | |
 | 7/29/2024，光纖在線訊，據(jù)財(cái)聯(lián)社7月27日報(bào)道，全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士周五表示，已決定投資約9.4萬億韓元(約合68億美元)在韓國龍仁市建設(shè)當(dāng)?shù)氐谝患倚酒S。
按照計(jì)劃，SK海力士將于明年3月開工建設(shè)龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。
此前一天，這家英偉達(dá)的供應(yīng)...... 2024-07-29 09:23:28 |
| Yole group：高端封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)于2029年達(dá)到280億美元 | |
 | 7/08/2024，光纖在線訊，半導(dǎo)體行業(yè)正處于重大變革的風(fēng)口浪尖，而高端封裝(HEP)正是這場變革的核心。本教程將探討高端封裝市場的爆炸式增長、其技術(shù)驅(qū)動(dòng)力以及它給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來的顛覆性變化。
了解高端封裝
高端封裝包含超越傳統(tǒng)芯片封裝的先進(jìn)技術(shù)。它涉及三維堆疊、內(nèi)插器和先進(jìn)互連技術(shù)等復(fù)雜工藝...... 2024-07-08 09:38:49 |
| 美光：HBM銷售額將在本財(cái)年增至數(shù)億美元 | |
| 5/30/2024，光纖在線訊，在近日的摩根大通投資者會(huì)議活動(dòng)上，美光科技表示，2025年HBM存儲(chǔ)器供應(yīng)談判基本完成。美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官蘇米特·薩達(dá)納（SumitSadana）透露，美光科技的高帶寬存儲(chǔ)（HBM）銷售額將在本財(cái)年攀升至數(shù)億美元，并在2024年9月開始的下一財(cái)年攀升至數(shù)十億美...... 2024-05-30 12:00:16 | |
| 美光計(jì)劃投資逾50億美元在日建廠，最快2027年投入運(yùn)營 | |
| 5/29/2024，光纖在線訊，據(jù)日媒報(bào)道，美國芯片巨頭美光科技計(jì)劃在日本廣島縣興建新廠，用于生產(chǎn)DRAM芯片。據(jù)稱其最快2027年底便可投入營運(yùn)。
美光計(jì)劃在日建廠
據(jù)報(bào)道，美光科技預(yù)計(jì)將投入6000億-8000億日圓（約合51億美元）。這座新廠將于2026年初動(dòng)工，并安裝EUV設(shè)備。
美光原...... 2024-05-29 09:08:47 | |
| 三星電子以調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)層來克服復(fù)雜危機(jī) | |
| 5/23/2024，光纖在線訊，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子公司（SamsungElectronics）突然對其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)層進(jìn)行了調(diào)整。此舉被視為一次人事大調(diào)整，以克服其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的復(fù)雜危機(jī)。
5月21日，三星電子宣布任命未來業(yè)務(wù)規(guī)劃組組長（副會(huì)長）JeonYoung-hyun為設(shè)備解決方案（D...... 2024-05-23 10:53:32 | |
| SK 海力士宣布將清州 M15X 定為 DRAM 生產(chǎn)基地 | |
 | 4/24/2024，光纖在線訊，SK海力士宣布，為應(yīng)對用于AI的半導(dǎo)體需求劇增，決定擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施（Infra）的核心產(chǎn)品即HBM等新一代DRAM的生產(chǎn)能力（Capacity）。
當(dāng)天，公司通過董事會(huì)決議，將建設(shè)在韓國忠清北道清州市的M15X定為新的DRAM生產(chǎn)基地，并決定向廠房（Fab）建設(shè)投...... 2024-04-24 17:50:07 |
| SK海力士宣布與臺(tái)積電合作開發(fā)HBM4 | |
| 4/19/2024，光纖在線訊，SK海力士（簡稱公司）19日宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。
SK海力士表示：“公司作為A...... 2024-04-19 10:55:38 | |
| 美光西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工 | |
 | 3/29/2024，光纖在線訊，3月27日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司對中國運(yùn)營、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首...... 2024-03-29 10:10:28 |
| 美光宣布量產(chǎn) HBM3e 內(nèi)存 將應(yīng)用于英偉達(dá) H200 AI 芯片 | |
 | 2/27/2024，光纖在線訊，美光科技今日宣布開始批量生產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存，其24GB8HHBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá)，并將應(yīng)用于NVIDIAH200TensorCoreGPU（第二季度開始發(fā)貨）。
據(jù)官方資料獲悉，美光HBM3e內(nèi)存基于1β工藝，采用TSV封裝、2.5D/3D堆疊，可提供...... 2024-02-27 11:41:37 |
| 美光CEO：2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄 | |
| 12/27/2023，光纖在線訊，據(jù)外媒Barron’s報(bào)道，美光公司在上周公布財(cái)報(bào)時(shí)，美光CEOSanjayMehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。
美光指出，專為AI、超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)...... 2023-12-27 15:18:29 | |
| 美光在馬來西亞投資10億美元建第二工廠 | |
| 10/17/2023，光纖在線訊，美光科技在馬來西亞檳城開設(shè)了其第二家先進(jìn)組裝和測試工廠。該工廠初期投資總額達(dá)到10億美元，預(yù)計(jì)未來幾年還將再投資10億美元用于建設(shè)和設(shè)備費(fèi)用，使其面積增加到約13.9萬平方米。
這座新工廠將進(jìn)一步支持美光的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)和環(huán)境倡議，即到2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放，到2...... 2023-10-17 16:51:22 | |
| SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估874億美元，下降18.6% | |
| 7/12/2023，光纖在線訊，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)等報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額恐下滑至至874億美元，年減18.6%。
SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少2...... 2023-07-12 11:27:13 | |