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美國GCT與三星簽署諒解備忘錄,加速4G/5G芯片組和模塊的開發(fā) | |
8/14/2024,光纖在線訊,據(jù)businesswire8月13日加州報道,美國GCTSemiconductorHoldingInc.宣布與三星電子有限公司(Samsung)簽署諒解備忘錄(MOU),旨在加速4G/5G芯片組和模塊的開發(fā),并推動設(shè)備制造商的采用。GCT將與三星合作推廣三星/GCT整...... 2024-08-14 10:46:38 | |
2023年度光通信最具影響力產(chǎn)品頒獎典禮落幕, 26個獲獎產(chǎn)品揭曉 | |
6/28/2023,光纖在線訊,6月6日晚,2023年度光通信最具影響力產(chǎn)品頒獎典禮完美落幕,現(xiàn)場共揭曉最具影響力產(chǎn)品獎、最具影響力企業(yè)獎、年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎三大類別,26個獲獎產(chǎn)品(公司)。
著眼于“技術(shù)創(chuàng)新”,為了幫助優(yōu)秀的產(chǎn)品脫穎而出,為了激勵光通信企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展,為了幫助創(chuàng)新產(chǎn)品獲得更多...... 2023-06-28 16:17:28 | |
SiFotonics硅光芯片出貨超2000萬顆 新推出量產(chǎn)版400G硅光芯片Chipset和光引擎 | |
9/09/2022,光纖在線訊,隨著數(shù)據(jù)中心大規(guī)模應(yīng)用400G光模塊,硅光技術(shù)的市場進(jìn)一步擴大。SiFotonics作為市場上硅光芯片出貨量最大的供應(yīng)商之一,在國際上首先實現(xiàn)新材料Ge/Si探測器的商用,并大規(guī)模商用硅光相干集成芯片,目前累計出貨量已經(jīng)超過2千萬顆。日前,結(jié)合客戶的要求和集成硅光芯片...... 2022-09-09 16:05:20 | |
杭州芯耘光電推出1ch&4ch 25G/28G 硅光 MZM 調(diào)制器驅(qū)動芯片 | |
3/30/2020,近日,杭州芯耘光電100%自有知識產(chǎn)權(quán)的25G/28G速率硅光MZM調(diào)制器驅(qū)動芯片順利通過DVT測試。作為全球業(yè)界首套通過電學(xué)控制實現(xiàn)光學(xué)色散補償功能的MZMDriverchipset,該驅(qū)動芯片從立項研發(fā)至今被不斷完善,目前可靠性測試進(jìn)度過半,預(yù)計將會在2020年下半年轉(zhuǎn)量產(chǎn)并...... 2020-03-30 09:41:29 | |
OFC2020:學(xué)術(shù)文章總結(jié) | |
3/20/2020,光纖在線訊,OFC之所以能成為OFC,離不開高水平的學(xué)術(shù)會議。這些學(xué)術(shù)文章中有相當(dāng)一部分來自企業(yè),因此也有行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)的作用。編輯雖然無法全程參加學(xué)術(shù)會議,但還是盡量從論文集中找出一些可能會對大家有借鑒意義的文章,供大家參考。
M2A.1Broadband145GHzPhot...... 2020-03-20 08:34:44 | |
MACOM CIOE2018/展示200G/400G 光模塊芯片解決方案 | |
8/30/2018,領(lǐng)先的高性能RF,微波毫米波和光子芯片解決方案提供商MACOM今天宣布將在今年CIOE和ECOC期間現(xiàn)場展示業(yè)界首個完整的200G和400GCWDM光模塊芯片解決方案。這一解決方案支持業(yè)界領(lǐng)先的功耗性能,200G模塊實現(xiàn)功耗4.5W,400G模塊功耗低于9W,采用全模擬架構(gòu)實現(xiàn)...... 2018-09-03 23:27:59 | |
Inphi宣布OFC2017參展計劃 | |
3/15/2017,領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)互連解決方案提供商Inphi今天宣布OFC2017參展計劃。Inphi將在展位號3601展示其最新的50G到1.2T解決方案,包括PAM-4芯片組以及最新的64Gbaud相干調(diào)制驅(qū)動芯片。
除了在自己展臺上進(jìn)行展示,Inphi還將同Coriant(#1715),A...... 2017-03-16 16:54:45 |