您搜索的“CESoP”，共有17項相關結果。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| PON產(chǎn)業(yè)逐步克服FTTx規(guī)模部署和應用三難題 | |
| 4/15/2010，伴隨著我國FTTx快速建網(wǎng)，近兩年的時間里，我國的PON技術實現(xiàn)了加速發(fā)展。在當前全球面臨經(jīng)濟危機的形勢下，我國政府投資寬帶接入拉動內(nèi)需，成為3G之后又一個新的通信拉動增長點。據(jù)相關數(shù)據(jù)分析證明，PON產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶動經(jīng)濟效益增長效果明顯。
國內(nèi)FTTx取得階段性進展
目前，我...... 2010-04-15 17:29:44 | |
| PON系統(tǒng)承載多業(yè)務的技術探討 | |
 | 1引言
從2007年開始，國內(nèi)各大固網(wǎng)運營商均宣布開始實施“光進銅退”發(fā)展策略，即縮短網(wǎng)絡中的銅纜長度，將光纖進一步向用戶延伸，通過建設FTTx（光纖到某處）逐步使用光纜替代傳統(tǒng)銅纜接入網(wǎng)中的干線段、饋線段、分線段和入戶線段，把目前以銅纜為主要傳輸媒質的接入網(wǎng)演進為以光纖為主要傳輸媒質的寬帶光接...... 2008-08-11 09:31:11 |
| 烽火網(wǎng)絡中標中國電信集團集采項目 | |
| 7/24/2008,泰爾網(wǎng),日前，中國電信集團在運營商市場領銜展開了2007年IP城域網(wǎng)網(wǎng)絡設備集中采購工作，經(jīng)過對十多家廠商設備歷時2個多月的評測和比較后，烽火網(wǎng)絡全系列交換機產(chǎn)品，以匯聚層、園區(qū)層、接入層綜合評分第四名的成績一舉中標，同時公司CESP電信級以太網(wǎng)產(chǎn)品首次進入集采，此舉再一次確定了...... 2008-07-24 09:20:40 | |
| RAD帶來下一代偽線路網(wǎng)關 | |
| 6/27/2007,RAD數(shù)據(jù)通信公司作為電子通信產(chǎn)業(yè)中偽線路技術的領先者，日前宣布在6月18日至21日于芝加哥舉行的07年NXTcomm上推出其功能強大的IPmux-24千兆以太網(wǎng)偽線路網(wǎng)關。
RAD中國區(qū)總經(jīng)理魯群先生介紹道：“IPmux-24代表了下一代偽線路接入解決方案，它獨一無二之處在于...... 2007-06-27 10:22:19 | |
| 烽火網(wǎng)絡再次中標中國電信城域網(wǎng)項目 | |
| 4/20/2007,日前，中國電信集團在運營商市場中領銜展開了2007年IP城域網(wǎng)網(wǎng)絡設備集中采購工作，經(jīng)過對十多家廠商設備歷時2個多月的評測和比較后，烽火網(wǎng)絡全系列交換機產(chǎn)品，以匯聚層、園區(qū)層、接入層綜合評分第四名的成績一舉中標，同時公司CESP電信級以太網(wǎng)產(chǎn)品首次進入集采，此舉再一次奠定...... 2007-04-20 11:35:17 | |
| Ciena推出CN5060多業(yè)務運營商以太網(wǎng)平臺 | |
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03/06/2007，運營商以太網(wǎng)解決方案為提供高性能商業(yè)服務、無線回程和寬帶匯聚提供了業(yè)內(nèi)領先的可靠性和偽線路支持
網(wǎng)絡專家Ciena®公司(NASDAQ:CIEN)日前宣布推出為以太網(wǎng)優(yōu)化的下一代平臺--CN5060™多業(yè)務運營商以太網(wǎng)平臺，在城域和邊緣匯聚網(wǎng)絡中經(jīng)...... 2007-03-06 15:02:47 | |
| Zarlink與EP共同推出偽線模塊 | |
| 12/01/2006，卓聯(lián)半導體公司（ZarlinkSemiconductor
(NYSE/TSX:ZL)）近日宣布與EmbeddedPlanet公司合作開發(fā)出一款偽線模塊，可大幅度降低通過分組網(wǎng)絡傳送TDM業(yè)務的網(wǎng)絡設備的復雜性并縮短其開發(fā)時間。這一偽線模塊針對的是需要在分組網(wǎng)絡上傳送TDM（TD...... 2006-12-01 11:26:27 | |
| Zarlink與EP共同推出偽線模塊 | |
 | 12/01/2006，卓聯(lián)半導體公司（ZarlinkSemiconductor
(NYSE/TSX:ZL)）近日宣布與EmbeddedPlanet公司合作開發(fā)出一款偽線模塊，可大幅度降低通過分組網(wǎng)絡傳送TDM業(yè)務的網(wǎng)絡設備的復雜性并縮短其開發(fā)時間。這一偽線模塊針對的是需要在分組網(wǎng)絡上傳送TDM（TD...... 2006-12-01 11:26:47 |
| 烽火網(wǎng)絡做運營級以太網(wǎng)推動者 | |
| 11/16/2006,30年的發(fā)展，讓以太網(wǎng)已成為今天無處不在、無人不知的網(wǎng)絡技術。以太網(wǎng)技術以其良好的經(jīng)濟性、互通性和易用性等優(yōu)勢得到了普遍應用。隨著光以太網(wǎng)、10G以太網(wǎng)等技術和標準的成熟，以太網(wǎng)逐步向城域網(wǎng)、甚至廣域網(wǎng)方向發(fā)展，而運營級以太網(wǎng)網(wǎng)技術能夠提供多業(yè)務承載，促使越來越多的運營商開始選...... 2006-11-16 15:17:21 | |
| Zarlink Broadlight完成GPON互通測試 | |
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08/21/2006，北京－－日前，卓聯(lián)半導體公司(NYSE/TSX:ZL)宣布該公司已經(jīng)就CESoP（基于分組的電路仿真）技術完成與BroadLight公司產(chǎn)品的互操作性測試，后者是PON（無源光網(wǎng)絡）解決方案的領先供應商。在上述兩家公司的技術相結合的基礎上，服務供應商將可以部署那些既能支持三重...... 2006-08-22 05:14:39 | |
| Zarlink,Passave在OFC上展示FTTH/FTTP | |
| 03/07/2006，PON（無源光網(wǎng)絡）和CESoP（分組網(wǎng)絡電路仿真業(yè)務）芯片組相輔相成，可實現(xiàn)TDM語音業(yè)務、IP語音通信、高清晰度IPTV和IP數(shù)據(jù)業(yè)務在統(tǒng)一的FTTH/FTTP網(wǎng)絡上同步傳送
卓聯(lián)半導體公司(NYSE/TSX:ZL)與Passave公司日前宣布，兩家公司將共同參加于...... 2006-03-08 00:03:20 | |
| Zarlink, Passave 展出PON解決方案 | |
| 3/1/2006，Zarlink半導體和Passave公司今天聯(lián)合宣布將在OFC上展出集成E1/T1TDM語音業(yè)務的三網(wǎng)合一FTTH/FTTP解決方案。該方案將基于PassavePAS6201QoS-awareONU芯片，ZarlinkZLÔ50120CESoP處理器，共同為用戶提供完整...... 2006-03-02 19:50:55 | |
| 安奈特采用Zarlink CESoP芯片 | |
| 10/24/2005，Zarlink半導體公司今天宣布西雅圖的安奈特AlliedTelesyn公司將在自己的多業(yè)務接入平臺中采用Zarlink的CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)以支持IP三網(wǎng)合一業(yè)務。AlliedTelesyn的端到端的接入解決方案讓...... 2005-10-25 06:16:32 | |
| Zarlink Supercomm展示TDM Over IP | |
| 6/11/2004，領先的通信IC公司Zarlink半導體今天宣布將在Supercomm上的城域以太網(wǎng)論壇展區(qū)展示其TDM-over-IP/Ethernet處理器芯片。Zarlink的這些產(chǎn)品采用了CESoP(CircuitEmulationServicesoverPacket)技術，可以經(jīng)濟有效地...... 2004-06-12 14:56:13 | |
| Zarlink 發(fā)布TDM-Over-IP芯片 | |
| 4/27/2004，Zarlink半導體公司今天率先推出具有突破技術的完全符合最新ITU標準的ZL50111系列TDM-over-IP包處理器。ITU最近公布了Y.1413-TDM-MPLSnetworkinterworking-Userplaneinterworking建議。該建議規(guī)定了MPLS網(wǎng)...... 2004-04-28 09:48:16 | |
| Zarlink 發(fā)布第二代TDM-Over-IP芯片 | |
| 9/17/2003，加拿大半導體公司Zarlink今天推出ZL50111系列包處理器芯片，成為業(yè)界第一家推出高性能TDM-to-IP/Ethernet芯片的廠商。該產(chǎn)品包括3種芯片，可以最多將32路T1/E1信號流以同TDM信號同樣的質量和服務靈活性通過IP/Ethernet傳送。采用這套芯片，用戶...... 2003-09-18 08:39:48 | |
| Zarlink參加城域以太網(wǎng)設備聯(lián)展 | |
| 5/27/2003，領先的加拿大通信半導體公司Zarlink（http://www.zarlink.com/）今天推出號稱業(yè)界最高密度的單芯片TDM到以太網(wǎng)包處理芯片。Zarlink并宣布將參加下周Supercomm上城域以太網(wǎng)論壇MEF的聯(lián)合展示。Zarlink表示他們的主要客戶講展示基于他們技術...... 2003-05-28 08:10:54 | |