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應用分享丨以亞皮米級光譜分辨率測試PIC中的微環(huán)諧振腔 | |
5/06/2024,光纖在線訊,微環(huán)諧振腔是集成光子學(PIC)技術中的關鍵組件。但隨著它們的性能不斷提高,需要越來越精確的測試和測量解決方案。EXFO的測試平臺可以解決這一需求。
在集成光子學領域,微環(huán)諧振腔發(fā)揮了關鍵作用,是推動該技術發(fā)展的重要力量。作為一種干涉儀,它能夠產生非常尖銳的光譜特征,...... 2024-05-06 10:48:55 | |
OFC2022:跟John Bowers教授學硅光集成新概念 | |
3/09/2022,光纖在線訊,OFC2022第一天全體大會,來自UCSB的JohnBowers教授做當今和未來的硅光集成技術的主題演講。在演講中,Bowers教授提到了好多新概念。編輯把這些概念整理出來和大家一起學習。
Optical-frenquencysynthesizer光頻合成器
201...... 2022-03-09 17:06:36 | |
歐盟首個絕緣材料上鈮酸鋰LNOI工藝平臺成立 | |
2/14/2022,光纖在線訊,瑞士私立非盈利科研機構CSEM今天宣布創(chuàng)立歐盟首個絕緣體上鈮酸鋰(LNOI)光子集成芯片PIC工藝平臺ELENA項目,并創(chuàng)立首個開放的流片產線。LNOI是全新的電光和非線性PIC平臺,為超高速電信網(wǎng)絡,光信號處理,可編程PIC,傳感和光譜,LIDAR,量子信息處理和計...... 2022-02-14 22:40:41 | |
AT&T、愛立信高層將領導美國6G研究組織 | |
3/31/2021,光纖在線訊,專注于6G的美國行業(yè)組織NextG聯(lián)盟邀請AT&T、愛立信、諾基亞和VMware高管來領導6G技術的開發(fā),此次還介紹了其首批工作組。
AT&T副總裁兼首席技術官AndreFuetsch被任命為工作組管理機構的主席,愛立信硅谷技術部門主管JanSoderstrom被任...... 2021-03-31 09:28:07 | |
Gazettabyte:Scintil光子打造III-V與硅一體的集成技術 | |
2/10/2020,發(fā)光,調制,路由,濾光,檢測,全部都在硅上實現(xiàn)的支持規(guī)模制造的半導體集成光路器件開發(fā)商SCINTIL光子上月底繼去年九月獲得440萬歐元首輪融資之后再次成為業(yè)內關注的對象。這次關注他們的是著名的光通信博客Gazettabyte。
在女CEO兼CTOSylviaMenezo的領導...... 2020-02-10 17:59:20 | |
法國硅光初創(chuàng)公司Scintil獲400萬歐元首輪融資 | |
9/19/2019,法國硅光初創(chuàng)公司Scintil光子日前宣布首輪融資400萬歐元。Supernova投資,Innovacom和Bpifrance領導了這次投資,參加者還包括了CreditAgricoleAlpes發(fā)展和資助基金Foreis。Scintil表示將利用這筆資金用于開發(fā)針對數(shù)據(jù)中心應用的...... 2019-09-20 11:07:47 | |
Leti發(fā)布研究成果實現(xiàn)標準CMOS工藝下硅光混合集成激光器 | |
12/6/2017,歐盟公共科研平臺CEA-Leti今天宣布旗下研究機構在200mm晶圓基于標準CMOS工藝流程實現(xiàn)混合三五族硅基激光器,這一突破代表著硅光工藝的新進展。這一成果在12月5日IEDM的文章“200mm全CMOS兼容硅光子平臺的混合三五族/硅DFB激光器集成”進行了發(fā)布。
CEA-L...... 2017-12-07 11:04:47 | |
2017國際光子集成會議:改變世界的集成光子技術 | |
5/8/2017,由上海微技術國際合作中心SIMTAC主辦,LioniX國際,電子科大,歐洲光子工業(yè)協(xié)會EPIC協(xié)辦的2017國際集成光子會議今明兩天在上海東錦江希爾頓逸林酒店舉辦。來自國內外一眾光子集成領域的領軍人物,包括今年OFC的大會演講嘉賓,國際光子集成技術領域的先驅,荷蘭埃因霍溫大學Mei...... 2017-05-08 16:51:40 | |
OFC2017:專訪PhoeniX Software公司 | |
4/5/2017,荷蘭PhoeniXSoftware公司是光子集成設計軟件領域的先鋒。去年的OFC期間,PhoeniXSoftware宣布和美國Sandia國家實驗室聯(lián)合發(fā)布針對硅光子器件設計和生產的軟件設計工具包,用于Sandia的硅和氮化硅光子制造工藝線。今年的OFC上,PhoeniXSoftw...... 2017-04-05 17:14:30 | |
為什么企業(yè)技術合作是可行的? 再談硅光產學研聯(lián)盟 | |
5/27/2016,昨天發(fā)起倡議的“硅光產學研聯(lián)盟倡議書”刷了許多人微信的屏,推出一天以來已經有易飛揚,亞派光電,華拓光通信,摩泰光電還有騰天昊宇五家企業(yè)表態(tài)參加。當然,也有好心朋友在微信上留言說這樣的聯(lián)盟很難在實際中堅持下去,不是企業(yè)運營的常態(tài)。今天我們這篇文章就試圖回答這個問題,為什么硅光產學研...... 2016-05-27 15:33:58 | |
Samtec加入CEA-Leti領導的IRT Nanoelec 硅光子項目 | |
5/21/2015,高速互聯(lián)產品,微電子和微光學解決方案提供商Samtec今天宣布加入CEA-leti領導的IRTNanoelec硅光子項目。這個項目已經包括了CNRS和STMicroelectronics,MentorGraphics等,項目的目標是實現(xiàn)針對數(shù)據(jù)中心和高性能計算應用的硅光子技術產業(yè)...... 2015-05-26 10:41:35 | |
Leti 和 LUCIOM 開發(fā)支持定位的高速LiFi通信設備 | |
9/16/2014,歐盟科研機構CEA-Leti和可見光通信開發(fā)商LUCIOM10日宣布合作啟動高速率LiFi光模塊研發(fā)。LUCIOM預期將在2015年年中提供可以針對不同LED光源的高速LiFi產品。
近年來可見光通信由于成本低,支持高速調制等優(yōu)勢,獲得了廣泛的關注。今年年初,LETI進行了基于普...... 2014-09-16 09:42:31 | |
Leti 將在法蘭克福展示LED可見光通信Li-Fi新成果 | |
3/27/2014,法國科研機構和科研成果轉化機構CEA-Leti今天宣布將在3月30日到4月4日法蘭克福舉辦的Light+Building2014大會上展示新的高速無線數(shù)據(jù)傳輸Li-Fi解決方案。這一方案基于高速調制用于照明的LED光源,最高科研獲得3米范圍內10Mbps傳輸速率,適合于高清晰度視...... 2014-03-28 16:53:35 | |
CEA-LETI展示硅光子技術最新進展 | |
3/10/2014,法國科研機構CEA-Leti今天宣布將在OFC2014展示其硅光子器件庫和3Dstacking技術。
Leti的硅光子器件庫包括了最新的硅上的三五族激光器,硅光子線路等。所謂3Dstacking技術致力于將CMOS芯片和硅光子器件結合起來。
Leti在會上還將介紹自己在硅環(huán)形諧振...... 2014-03-11 14:18:01 | |
歐洲在硅光子項目研發(fā)取得重要進展 | |
5/14/2013,法國科技研發(fā)機構CEA-Leti今天發(fā)來新聞稿宣稱他們主導的硅光子研究計劃獲得新的進展——由于HELIOS項目的成功進展,歐洲在硅光子器件量產的道路上大大邁進了一步。HELIOS項目受到歐盟850萬歐元資助,主要致力于打造基于CMOS工藝的硅光子器件的設計和制造的供應鏈(www....... 2013-05-15 11:42:23 | |
OFC/NFOEC 2013回顧:從CEA-LETI再論創(chuàng)新環(huán)境 | |
3/31/2013,這次去OFC/NFOEC,比以往任何時候都對企業(yè)創(chuàng)新環(huán)境的問題有感觸。這一方面是因為我最近一直關心這個問題,也是因為這次展會上采訪的幾家公司都和這個話題間接或直接相關。
英國的Phoenix光子開發(fā)的產品是最前沿的空分復用光通信系統(tǒng)的關鍵部件??辗謴陀弥两衿鋵嵾€只是個概念,是純粹...... 2013-04-02 06:51:39 | |
OFC/NFOEC 2013回顧:器件篇 - 硅光子 | |
3/28/2013,3月19日晚上在會展中心隔壁的Mariott酒店一樓Elite會議廳,一場研討會讓許多人不顧OFC/NFOEC招待與會人士的晚會上的精美食物不顧,一定要過去聽一聽。雖然在后排的人幾乎聽不到前面的發(fā)言人在說什么,許多人堅持就是不走。是什么話題有這么大吸引力?這就是硅光子。
記得當時...... 2013-03-29 12:11:49 | |
歐盟啟動PLAT4M 硅光子研究計劃 | |
2/25/2013,Lightwave報道,歐盟啟動4年期針對硅光子技術的歐盟PLAT4M(針對制造的光字庫和技術)項目。該項目的目的是打造硅光子技術的整個產業(yè)鏈,聚集了以法國微電子和納米技術研究中心CEA-Leti為領導的包括德國Aifotec公司等在內的15家歐盟企業(yè)和研究機構以及潛在用戶。Ai...... 2013-02-26 11:21:34 | |
阿朗、Thales與CEA-Leti聯(lián)手研發(fā)III-V半導體與硅材料技術 | |
4/11/2011,阿爾卡特朗訊貝爾實驗室、Thales與CEA-Letu日前聯(lián)合宣布,CEA-Leti已加入III-V實驗室,增強研發(fā)中心的產業(yè)研發(fā)能力,該實驗室居于全歐洲III-V半導體材料研究領域的最前沿。全新的公共與私人合作關系將結合III-V半導體與硅材料技術,開創(chuàng)新的研發(fā)視角并帶來新的研...... 2011-04-11 11:29:02 | |
阿朗聯(lián)手Thales與CEA-Leti研發(fā)半導體與硅材料技術 | |
4/8/2011,阿爾卡特朗訊貝爾實驗室、Thales與CEA-Letu日前聯(lián)合宣布,CEA-Leti已加入III-V實驗室,增強研發(fā)中心的產業(yè)研發(fā)能力,該實驗室居于全歐洲III-V半導體材料研究領域的最前沿。全新的公共與私人合作關系將結合III-V半導體與硅材料技術,開創(chuàng)新的研發(fā)視角并帶來新的研發(fā)...... 2011-04-08 16:51:08 |