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| 新品 | MRSI Mycronic重磅推出超高速1微米精度AI光模塊封裝方案 | |
 | 2/05/2025，光纖在線訊，作為全球領(lǐng)先的全自動、高速、高精度、靈活多功能的固晶設(shè)備制造商,MRSIMycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)。這款創(chuàng)新設(shè)備專為滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求而精心設(shè)計(jì)，能夠靈活應(yīng)對環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在...... 2025-02-05 10:17:46 |