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解讀：CPO技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，1.6T或成轉(zhuǎn)折點(diǎn)
1/07/2025，光纖在線訊，據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》1月7日報(bào)道（記者黃修眉），通信速率是AI算力發(fā)展的關(guān)鍵指標(biāo)之一。通過將光模塊與交換芯片進(jìn)行共封裝，能大大降低成本和功耗，包括臺積電、英特爾、Marvell、博通等主流芯片廠商均有相關(guān)布局。2025年開年，CPO（光電共封裝）技術(shù)及其解決方案成為資本市...... 2025-01-07 15:56:57
臺積電硅光技術(shù)突破：1.6T CPO開始提供樣品
	1/03/2025，光纖在線訊，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道，臺積電在硅光子戰(zhàn)略上取得了顯著的進(jìn)展，最近成功將共封裝光學(xué)元件（CPO）技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)相結(jié)合。預(yù)計(jì)從2025年初開始提供樣品，這一成就預(yù)示著臺積電將在同年迎來1.6T光傳輸時(shí)代。據(jù)行業(yè)預(yù)測，博通和NVIDIA有望成為臺積電這一解決方...... 2025-01-03 11:30:38
康寧專稿：解鎖AI未來：光電共封裝（CPO）光纖基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)化方式
	12/31/2024，光纖在線訊，我們驚嘆于人工智能（AI）帶來的無限可能，但是我們往往卻忽略了AI所需的數(shù)據(jù)處理能力和組件。本文中，作者將闡述在設(shè)計(jì)和部署光電共封裝的光纖基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)，用戶應(yīng)該考慮的因素。 什么是光電共封裝？ 光電共封裝（Co-packagedOptics，簡稱CPO）是通過將交換...... 2024-12-31 09:26:04