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10/13/2009, 美國英特爾上周舉辦了開發(fā)人員會議“Intel Developer Forum 2009”（以下簡稱IDF）。會上，英特爾對外公布了通過光信號傳輸數(shù)據(jù)的新型外部接口“Light Peak”.Light Peak的最大數(shù)據(jù)傳輸速度高達10Gbit/s，未來將實現(xiàn)100Gbit/s的傳輸速度。這一數(shù)據(jù)傳輸速度遠在將推出產(chǎn)品的“USB 3.0”、以及新一代DisplayPort之類PC接口之上。美國的新聞網(wǎng)站也紛紛預測，美國蘋果將于明年予以采用。 

與USB光纖化構(gòu)想之間的關(guān)系 

　　當筆者就此詢問采訪了IDF會議的記者時，條件反射性地想到了英特爾推進的“USB光纖化構(gòu)想”。在USB 3.0性能指標制定階段，英特爾就向各大企業(yè)提議，USB 3.0應(yīng)該除了銅線纜之外還可采用光信號。在2007年的IDF會議上，時任高級副總裁（Senior Vice President）的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)布新一代USB構(gòu)想時，明確宣布了旨在實現(xiàn)USB光纖化的“Copper and Optical Interconnects”計劃。 

　　然而，其后制定的USB 3.0性能指標中并未包含光纖接口的性能指標。據(jù)說是企業(yè)大多提出了“如果采用光纖接口，擔心信號收發(fā)電路的成本增加”的意見。由于USB 3.0重視與現(xiàn)行USB 2.0的兼容性，而且被寄予了市場可迅速啟動的期望，因此，企業(yè)有可能對技術(shù)難度較高的設(shè)想采取了回避態(tài)度。 

　　盡管如此，英特爾顯然沒有放棄其設(shè)想。這是因為，此次的Light Peak有可能作為下下一代USB及DisplayPort的傳輸技術(shù)被采用。雖然USB的速度目前提高到了5Gbit/s，但為了應(yīng)對進一步高速化的未來要求，需要保證物理層的光纖接口技術(shù)。英特爾強調(diào)表示，作為Light Peak的關(guān)鍵技術(shù)，可通過光源采用廉價的VCSEL等方式來降低收發(fā)電路成本，可見這并不是一種屬于遙遠未來的技術(shù)（Light Peak的介紹頁面）。 

瞄準光纖時代？ 

　　如果Light Peak付諸實用，那么會出現(xiàn)USB 3.0及DisplayPort信號數(shù)據(jù)在其鏈路上傳輸?shù)那闆r嗎？如果目的是想將有增無減的接口插頭集成在一起，那么Light Peak或許有將這些插頭合而為一的念頭。但是，屆時電源供給怎么辦，另外，當如此高速的外部接口面世時，會對設(shè)備內(nèi)部的信號傳輸有什么影響，這些都將設(shè)計到產(chǎn)品的全局設(shè)計。 

　　另外，英特爾還在積極推進用于設(shè)備內(nèi)光纖布線的硅制光元件等的開發(fā)。在大力推進外部接口光纖化的背景下，此舉也許隱含著開創(chuàng)設(shè)備內(nèi)光纖布線新時代的目的。在推進外部接口光纖化的同時，推進光纖布線時代的關(guān)鍵器件——硅元件，英特爾對光纖化的執(zhí)著，讓人感到很可能蘊含著某種發(fā)展規(guī)劃。（記者：蓬田 宏樹）