7/7/2003,世界芯片巨頭把下一輪競爭的戰(zhàn)略高地鎖定中國大陸市場，這對于中國芯片業(yè)來說，是一次難得的大好機會。抓住這個機遇，發(fā)展國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，可圓中國半導體業(yè)幾代人的強“芯”之夢。
拿來主義 
　　業(yè)界日漸形成一個共識：中國將成為繼美國、日本、韓國之后的全球半導體產(chǎn)業(yè)中心，這一次世界半導體中心的轉(zhuǎn)移大勢已趨，將給中國芯片業(yè)帶來前所未有的機遇。 
　　據(jù)稱，全球半導體10大巨頭均在中國大陸投資或?qū)ふ液献骰锇�，英特爾在上海增資1億美元、IBM投資24.8億元人民幣、索尼、NEC同時計劃投資100億日元。日立、三菱、富士通、三洋等芯片制造商都在加速擴大在中國的投資。近兩年來，國內(nèi)新建投廠、在建和籌建的6到8英寸IC芯片生產(chǎn)線18個，總投資額約122億美元。上海張江高科技園孕育了中芯國際、宏力半導體等大型芯片企業(yè)，并迅速聚集起60多家相關企業(yè)，投資總額超過40億美元，初步形成了從芯片設計、晶圓制造、封裝到測試等配套完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 
　　30年前，美國的一些半導體公司紛紛在臺灣建立代工合作伙伴關系，為臺灣后來成為世界最大芯片生產(chǎn)基地打下了堅實的基礎。當美國公司賺足了錢撤出時，臺灣則收留了一大批技術力量和企業(yè)家，靠這批人才的帶動，臺灣半導體業(yè)開始騰飛。而按我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，"十五"期間我國需要IC設計人才15萬，巨大的人才缺口完全靠國內(nèi)培養(yǎng)，短期內(nèi)難以實現(xiàn)，而利用良好的環(huán)境和優(yōu)惠的條件吸引境外人才，則是一條捷徑。上海中芯國際的許多高級技術和管理人才大都是從臺灣空運而來。 
　　中國芯片業(yè)現(xiàn)有技術能力與國際先進水平至少存在10-15年的差距，如果按常規(guī)走自我開發(fā)自我提升之路，恐怕10年之后差距會更大。IBM上�；�地主要生產(chǎn)超高密度薄層表面封裝電路(SLC)及超級球陣列高性能芯片載體(HyperBGA)等產(chǎn)品，HyperBGA是IBM最新研發(fā)的技術，屬于目前世界半導體業(yè)最高、精、尖技術之一，中國將是該產(chǎn)品的第一個規(guī)模化生產(chǎn)基地。中芯國際在技術上實行“拿來主義”，迅速成為國內(nèi)第一家0.18微米芯片制造商，成功開發(fā)完善了0.15微米芯片制造技術，并獲得美國德州儀器授權(quán)使用0.13微米制造工藝，兩年時間縮短了10年的技術差距，堪稱奇跡，同時，也給國內(nèi)其它芯片基地或企業(yè)提供了一個很好的借鑒。 
　　世界半導體產(chǎn)業(yè)中心向中國大陸轉(zhuǎn)移，我國芯片業(yè)將獲得天賜良機。美國國家半導體高層人士預測，從現(xiàn)在開始的5-10年內(nèi)，中國會成為全世界最大的半導體需求市場，成為下一個大型芯片生產(chǎn)中心。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院專家預測，到2005年中國集成電路(IC)銷售額可達600-800億元人民幣，并帶動6,000-8,000億元的相關信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 
布局憂患 
　　中國大陸的芯片需求高速增長，極大地調(diào)動了中央和地方兩級政府的“造芯”積極性。2000年，我國政府頒布了一項提高芯片生產(chǎn)能力的五年規(guī)劃，希望興建符合當前行業(yè)標準的8英寸芯片制造廠；北京、上海、廣東、武漢、西安等一大批芯片基地應運而生。從整體規(guī)模上看，國內(nèi)芯片業(yè)近兩年的發(fā)展速度是驚人的，成效也是相當顯著的，但是，從局部看還存在著許多令人憂慮的現(xiàn)象。 
　　一是盲目追風。境外投資者來中國大陸投資，無不是利用地方政府吸引投資的焦急之心，最大程度地減少自身的風險。地方政府為了局部的利益，往往置中央政府的產(chǎn)業(yè)政策于不顧，不惜血本討好外商。各地在芯片項目爭奪戰(zhàn)中，競相殺價，境外投資商不須討價還價，就能把自己的風險降低到最理想的保險系數(shù)，與此同時，中方的所有競爭者，都無形中提高了自身的投資風險。 
　　繼兩年前北京、上海、深圳三地芯片生產(chǎn)線大戰(zhàn)之后，國內(nèi)“造芯運動”方興未艾。海爾在青島高新技術開發(fā)區(qū)建設8英寸晶圓廠，一期投資1.6億美元，總投資2.7億美元。近日，總資產(chǎn)不足200億的五糧液也要大上芯片，一出手就是100億。目前，被譽為"超一號工程"的沈陽科希-硅技公司正式破土，一期投資額達7750 萬美元。分析人士指出，芯片業(yè)入門費高達100億元人民幣，發(fā)育成熟至少需要1000億，而要上規(guī)模沒有2000億成不了大氣候。照此推算，國內(nèi)目前上馬的一些所謂超大型芯片廠都還是小打小鬧的水平，要在未來參與國際競爭，2000億的“后勁”能不能跟得上？ 
　　二是布局失衡。中國半導體協(xié)會秘書長徐小田指出：目前國產(chǎn)芯片自給率不足20%；國產(chǎn)集成電路技術上多為低端產(chǎn)品，而且眾多企業(yè)急功近利、同質(zhì)競爭。導致這種弊端的根本原因是，國產(chǎn)芯片沒有核心技術，只能在低端市場混戰(zhàn)。中國大陸芯片產(chǎn)量僅占全球銷售額的1.39％，平均工藝技術與世界先進水平相差2～3代。國內(nèi)芯片生產(chǎn)線都是四、五、六英寸規(guī)格，國產(chǎn)芯片也只能集中在計算器、卡拉OK機、玩具、手表、遙控器等低檔消費電子產(chǎn)品領域。國內(nèi)合資企業(yè)引進的也都不是下一代芯片技術，建廠時上的是6英寸生產(chǎn)線，建成之日已經(jīng)落后，6英寸生產(chǎn)線已被8英寸所取代。目前，國際市場芯片制造主流技術已是12英寸/0.13微米，十大芯片巨頭正向90納米邁進，而我國的芯片生產(chǎn)線大多在0.25微米以上。 
　　國內(nèi)現(xiàn)有量產(chǎn)5英寸以上硅晶圓生產(chǎn)線狀況： 
　　生產(chǎn)線規(guī)格 廠商 工藝類型 　加工線寬 產(chǎn)能(片/月) 
    8英寸　　　華虹NEC　　　MOS　　　 0.25-0.5微米 20000 
    6英寸　　　首鋼NEC　　　MOS　　　 0.5微米　　  10000 
    6英寸　　　先進 　　　　MOS　　　 0.8微米　　  10000 
　　6英寸　　　華晶上華　　 MOS　　　 0.5微米      10000 
　　6英寸　　　珠海南科　　 MOS　　　 1.0微米　    20000 
　　5英寸　　　先進　　　　 雙極　　　3.0微米　    25000 

　　芯片業(yè)的投資風險相當大，一條芯片生產(chǎn)線的成本高達10億美元，一旦失策就會血本無歸。首鋼8英寸芯片項目曾經(jīng)代表國內(nèi)芯片生產(chǎn)的最高水平，而今已經(jīng)宣告停擺。NEC 2000投產(chǎn)恰逢全球芯片市場行情看漲，當年實現(xiàn)銷售額30.15億元，創(chuàng)利5.16億元，但是，2001年隨著芯片業(yè)大滑坡，華虹NEC 8個月就虧損了7億元，2002年虧損額達到3120億日元。為此，上海集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長趙建忠提出忠告：芯片制造業(yè)是一條"不歸路"，一代產(chǎn)品一代工藝，一代工藝一代設備，芯片產(chǎn)業(yè)既是"印鈔機"，也是"吞金獸"。 
重在自強
　　中國大陸芯片業(yè)大約需要10至15年時間，才能追上世界半導體技術的先進水平。這個時間雖然很長，但與臺灣地區(qū)用了二三十年時間跨入世界半導體先進行列相比，還是大大壓縮了追趕進度。從這一點看來，大陸芯片制造業(yè)的起點還是不低的，機遇也比20多年前的臺灣地區(qū)更多。 
　　國內(nèi)一些芯片開發(fā)機構(gòu)已經(jīng)鎖定更高的目標，開始向自主設計的涉及CPU、IC卡、高清數(shù)字電視、數(shù)碼相機、3G手機和信息安全六大領域芯片進軍。從低端消費電子產(chǎn)品芯片向高端集成電路邁進，應當視為國產(chǎn)芯片的一大飛躍。"方舟"、"龍芯"、"星光"等一批嵌入式CPU和軍用CPU芯片的投產(chǎn)，標志著我國在具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IC領域取得了突破性進展。 
　　國家863集成電路設計專家組組長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長嚴曉浪指出，中國制造業(yè)的現(xiàn)狀是"缺芯少魂"，發(fā)展“中國芯”應該成為我們一個堅定不移的選擇。 
　　發(fā)展中國芯，關鍵是要抓住整個產(chǎn)業(yè)鏈中的“龍頭”——IC設計。目前，我國IC設計面臨兩大難題：一是人才的缺乏。2002年，大陸集成電路專業(yè)人才僅有1.5萬人，其中半導體領域占75%，高層次系統(tǒng)設計人才只有2000多人。發(fā)達國家與地區(qū)的集成電路專業(yè)人才結(jié)構(gòu)是：半導體占25%，高層次系統(tǒng)設計人才占75%。兩相對照，我國高層次系統(tǒng)設計人才缺口太大。二是規(guī)模的不足。2002年，中國內(nèi)地IC設計公司從2001年的81家增長到389家，但是，規(guī)模都不大。上海36家芯片設計企業(yè)去年總資產(chǎn)不到2億人民幣，其中產(chǎn)值超過500萬元的只有15家，能獨立下單的不足10家。深圳可統(tǒng)計IC設計產(chǎn)值占中國大陸IC設計產(chǎn)值的1/3，整體規(guī)模也只有10億元人民幣。 
　　瓶頸必須突破，難題的解決也正是機遇所在。一條投資10億美元的芯片生產(chǎn)線，大約需要20家左右的芯片設計公司的下單，這為IC設計創(chuàng)造了大有用武的成長空間。深圳市日前宣布，今年將投資2000萬元人民幣，建設包括設計、制造、測試等諸多環(huán)節(jié)的IC測試平臺，2004年將總計投入1.5億元專項資金扶持IC設計產(chǎn)業(yè)。龍芯、眾志、方舟、星光、國芯、漢芯等眾多國產(chǎn)芯片開發(fā)機構(gòu)共同探討產(chǎn)業(yè)化生存，今年將在中國"芯"的產(chǎn)業(yè)化道路上實現(xiàn)重大突破。 
　　有報告表明，中國大陸有能力在2010年成為全球半導體大國，與臺灣依靠資本密集的制造業(yè)務取得業(yè)內(nèi)領先地位的策略不同，大陸強調(diào)的是芯片設計。在未來幾年中，中國大陸的芯片產(chǎn)量將每年增長42%，遠遠高出10%的世界平均水平。 
　　但是，我們也要正視一個事實，即使大陸芯片市場的整體環(huán)境成熟了，而國產(chǎn)芯片設計公司能在國際市場上獲得成功，還有一個相當漫長的過程。2010之前，中國芯還沒有足夠?qū)嵙�可與國際巨頭競爭高端市場，IC設計產(chǎn)業(yè)如果能在中低端系統(tǒng)芯片市場贏得更多份額，一方面可以滿足本土客戶的需求，另一方面，也可以獲得更多的經(jīng)驗，積蓄更多的競爭實力，以便在未來的競爭中實現(xiàn)強“芯”之夢。