全球領(lǐng)先的通信半導(dǎo)體供應(yīng)商杰爾系統(tǒng)宣布NEC已采用了公司的網(wǎng)絡(luò)處理器及流量管理芯片，同時(shí)又推出全球首款采用低K電介質(zhì)、0.13微米技術(shù)制造的通信芯片，詳細(xì)如下：
NEC選用杰爾系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)處理器及流量管理芯片
    杰爾系統(tǒng)宣布，NEC公司已經(jīng)決定采用杰爾系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)處理器和流量管理芯片設(shè)計(jì)NEC高速度、高可靠性的多業(yè)務(wù)路由器設(shè)備。杰爾系統(tǒng)的提供的這一芯片為PayloadPlusÒ網(wǎng)絡(luò)處理器，它將使NEC的CX4200寬帶交換路由器具有易升級(jí)、高度可靠性和整體系統(tǒng)低成本等優(yōu)勢(shì)。NEC的路由器主要是被電信服務(wù)提供商等客戶應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)中心局中。
    杰爾系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)處理器能在網(wǎng)絡(luò)通信中執(zhí)行包括流量管理在內(nèi)的各種“交通警察”的功能，使得語音和互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)信號(hào)能夠在NEC的路由器設(shè)備中順暢的流進(jìn)流出。
    NEC寬帶網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營部IP網(wǎng)絡(luò)分部總經(jīng)理Akifumi Yonehara說“我們的客戶希望通過各種設(shè)備、協(xié)議（包括ATM和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議在內(nèi)）和服務(wù)，來獲得快捷、低成本的網(wǎng)絡(luò)接入能力，以保障各種語音、數(shù)據(jù)和視頻信號(hào)的大規(guī)模實(shí)時(shí)傳輸。杰爾系統(tǒng)芯片所具備的多種功能確保了路由器設(shè)備對(duì)各種語音、數(shù)據(jù)和視頻信號(hào)的平滑接入。另外，杰爾網(wǎng)絡(luò)處理器快捷、高帶寬的流量管理特性也使得該芯片特別具有吸引力，因?yàn)樗�能幫助我們切�?shí)的滿足電信服務(wù)提供商的要求，能夠?qū)Υ笠?guī)模語音和數(shù)據(jù)進(jìn)行流量管理，同時(shí)具有高度的可靠性和低成本優(yōu)勢(shì)。”
    杰爾系統(tǒng)還為NEC提供簡化的軟件程序，以運(yùn)行杰爾的網(wǎng)絡(luò)處理器，極大地幫助NEC減少了在芯片編程方面的時(shí)間和成本開銷。
杰爾系統(tǒng)發(fā)布全球第一款采用低K電介質(zhì)、0.13微米工藝技術(shù)制造的通信芯片
    杰爾系統(tǒng)宣布成功推出了全球第一款采用突破性的低K電介質(zhì)、0.13微米工藝技術(shù)制造的半導(dǎo)體通信芯片，并表示這一DSP芯片已經(jīng)通過了生產(chǎn)檢驗(yàn)。低K電介質(zhì)、0.13微米工藝技術(shù)是一種性能卓越的全銅半導(dǎo)體技術(shù)，它顯著的提高了芯片速度、降低了功耗和成本。朗訊科技(Lucent)在其最新的無線基站設(shè)備中已采用了杰爾的這一新型DSP，從而成為最早采用杰爾這一新型DSP芯片的公司之一。全球幾乎50%的基站設(shè)備都用到了杰爾系統(tǒng)的DSP產(chǎn)品。
    這一新型DSP芯片已經(jīng)在全球最大的半導(dǎo)體晶圓廠臺(tái)積電(TSMC)公司的廠房中通過了生產(chǎn)和封裝測(cè)試。
    現(xiàn)在，杰爾系統(tǒng)的DSP16411芯片已經(jīng)開始了大規(guī)模生產(chǎn)。同市場(chǎng)上的其它同類芯片相比，該芯片處理語音、數(shù)據(jù)和視頻信號(hào)的速度要快上20%，而功耗卻降低了20%，能幫助基站設(shè)備降低成本和熱量，同時(shí)又提高了信道的利用率。對(duì)于商務(wù)人士和消費(fèi)者而言，也提高了他們?cè)谑褂脽o線網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)與基站通信時(shí)的連接性能、速度和靈活性，同時(shí)又降低了成本。
杰爾系統(tǒng)和臺(tái)積電實(shí)施低K電介質(zhì)技術(shù)
    杰爾系統(tǒng)的新型DSP產(chǎn)品采用了臺(tái)積電的0.13微米工藝技術(shù)，相當(dāng)于頭發(fā)絲的1/700寬。芯片中的銅內(nèi)連部分被一層絕緣電介質(zhì)薄膜材料所分離。而每個(gè)晶體管、每個(gè)電路之間也用絕緣材料進(jìn)行隔離，使得線路之間相互的信號(hào)干擾減到最小。一般而言，用低K電介質(zhì)材料制造的芯片，其速度要比用高K電介質(zhì)材料制造的芯片的速度快。介電常數(shù)低于3的電介質(zhì)被定義為低K電介質(zhì)。
    在此之前，半導(dǎo)體工業(yè)在用低K電介質(zhì)材料進(jìn)行大規(guī)模集成電路制造上總是困難重重，杰爾系統(tǒng)的芯片是業(yè)界首個(gè)采用低K電介質(zhì)材料制造、并通過生產(chǎn)檢驗(yàn)的芯片。如同工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的氟硅玻璃(FSG)絕緣體技術(shù)一樣，這種低K電介質(zhì)工藝技術(shù)使芯片的性能得到了顯著的提升。