3/26/2019，去年10月上海浦東光電子學(xué)會(huì)主辦的硅光論壇上，曾是Aurrion公司共同創(chuàng)辦人的Juniper公司Alex Fang博士透露，Juniper的硅光芯片即將量產(chǎn)。

今年的OFC上，Juniper公司展出了兩款基于硅光技術(shù)的100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊，成為繼Ciena和Infinera之后另一家推出光模塊產(chǎn)品的設(shè)備公司。下一步2x100G的光模塊也將很快推出。Juniper的硅光技術(shù)正是來(lái)自2016年收購(gòu)的Aurrion公司。但是這次Juniper沒(méi)有宣布具體的時(shí)間表和生產(chǎn)計(jì)劃。

         Juniper發(fā)布硅光模塊
Juniper產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于，由于基于標(biāo)準(zhǔn)MSA，這些光模塊可以使用在不同廠商的交換機(jī)路由器上，不僅僅是Juniper的產(chǎn)品。相比其他硅光產(chǎn)品廠商，Juniper的技術(shù)支持激光器，探測(cè)器在同一硅晶圓上進(jìn)行集成，其封裝設(shè)計(jì)包括了一個(gè)環(huán)回功能，支持生產(chǎn)階段全面的在線測(cè)試，從而提升了良率。在生產(chǎn)出硅光芯片后，再利用Flip-chip工藝和ASIC以及其他電芯片在同一BGA襯底上進(jìn)行封裝。據(jù)Alex介紹，Juniper的工藝支持光連接器上回流焊。有了這個(gè)芯片，加上電源和PCB，再通過(guò)光纖接上receptacle就是一個(gè)光模塊。Juniper聲稱(chēng)他們的技術(shù)可以相比傳統(tǒng)方案節(jié)省20%的成本和功耗。而在Alex的演講中，他稱(chēng)他們的技術(shù)為“異質(zhì)封裝”，支持更好地集成激光器和其他III-V族材料，支持溫度穩(wěn)定和可調(diào)光器件，同電器件配合緊密，信號(hào)完整性更好。

            Alex 介紹Juniper的硅光產(chǎn)品方案
在去年10月的演講中，Alex還提到他們硅上的激光器以及PD，調(diào)制器等技術(shù)。做光模塊對(duì)于他們只是第一步，下一步一定會(huì)走到COB，最后是混合集成。

今年的OFC上，不僅思科，Juniper兩大傳統(tǒng)路由交換設(shè)備廠商參展，另一家最近風(fēng)頭很勁的交換設(shè)備廠商Arista也擺出了展臺(tái)。對(duì)于參展的目的，他們告訴光纖在線編輯，就是為了更好地和大家交流。或許哪一天，他們也會(huì)和思科，Juniper一樣，進(jìn)入光器件工業(yè)。