--2018面向高速光模塊的光電子器件工業(yè)設(shè)計(jì)論壇深圳圓滿舉辦
    9/5/2018，光纖在線訊，由光纖在線主辦的“2018面向高速光模塊的光電子器件工業(yè)設(shè)計(jì)論壇”今日在深圳麗思卡爾頓酒店成功舉行。本次活動(dòng)同時(shí)得到深圳市伽藍(lán)特科技有限公司，MACOM,華芯半導(dǎo)體科技有限公司，成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司的大力支持。來自華為，中興，華三，三菱，華拓，亞派等60余家企業(yè)百位光模塊工程師參加了本次活動(dòng)。

    本次活動(dòng)重點(diǎn)邀請(qǐng)了高速光模塊的核心供應(yīng)商，包括光芯片，光器件，以及光子集成測(cè)試、生產(chǎn)設(shè)備提供商、仿真軟件、硅光耦合、光接口連接等廠商，一起針對(duì)當(dāng)前的高速光模塊的設(shè)計(jì)方案與大家做一場(chǎng)分享，主辦方期望通過這場(chǎng)論壇，可以快速地幫助模塊企業(yè)捕捉到一些關(guān)鍵的信息點(diǎn)。本次論壇共安排十場(chǎng)精彩的演講，論壇分為核心光電芯片及器件和硅基光電子方面兩個(gè)主題。

高速光器件 芯片方案和可靠性至關(guān)重要
    在核心光電芯片主題中，來自MACOM亞太區(qū)的首席科學(xué)家莫今瑜博士，針對(duì)當(dāng)前最熱門的5G和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)介紹MACOM相應(yīng)的方案。莫博士表示，MACOM的PAM4方案�；�于MACOM強(qiáng)大的光電芯片技術(shù)能力，隨著下一代數(shù)據(jù)中心及5G市場(chǎng)對(duì)每比特低成本解決方案需求的提升，基于MACOM 53Gbaud下PAM4的100Gbps單波長(zhǎng)通過減少光器件的需求量大大降低了成本。MACOM同時(shí)可以采用自己的DSP芯片和TIA芯片，以及TFPS調(diào)制器芯片組合到一起，并在業(yè)界首次推出基于100Gbps單波長(zhǎng)的400Gbps QSFP解決方案。

    來自VCSEL芯片供應(yīng)商華芯半導(dǎo)體的技術(shù)總監(jiān)李軍博士，與我們分享了《VCSEL芯片的可靠性控制》，與我們分享如何讓VCSEL芯片在耦合中的可靠性可控，以更好地實(shí)現(xiàn)光耦的效率。李博士表示：VCSEL的關(guān)鍵制程決定了器件的特性與可靠性，關(guān)鍵之一在于外延片，當(dāng)銦In組分為零的時(shí)候，外延工藝比較簡(jiǎn)單，所以最成熟的VCSEL激光器是850納米波長(zhǎng)，普遍使用于光通信。第二在于控制氧化速率的問題，通過精密的設(shè)備進(jìn)行氧化控制，可以省去過去工程師用試錯(cuò)修正來調(diào)試參數(shù)，從而可以保證大批量穩(wěn)定生產(chǎn)VCSEL芯片。

華芯半導(dǎo)體的技術(shù)總監(jiān)李軍博士

    上海微技術(shù)工業(yè)研究院楊文偉博士在《超越摩爾：光電混合集成》的演講中表示，傳統(tǒng)CMOS工藝如果簡(jiǎn)單遵循摩爾定律，將會(huì)面臨功耗和成本的極大挑戰(zhàn)；傳統(tǒng)光集成電路PICs有較為成熟的方案和技術(shù)應(yīng)用于通信與通訊，但是受限市場(chǎng)規(guī)模，所用工藝落后于主流CMOS工藝；兩者互為借鑒與融合，可以突破目前技術(shù)的瓶頸，讓摩爾定律繼續(xù)有效。

上海微技術(shù)工業(yè)研究院楊文偉博士

    成都光創(chuàng)聯(lián)的許遠(yuǎn)忠博士的演講題目為《光器件封裝技術(shù)：演進(jìn)與挑戰(zhàn)》，他總結(jié)說光器件封裝技術(shù)的演進(jìn)沒有單向的定式。光器件封裝技術(shù)的選擇在性能滿足的前提下，更重要的是成本驅(qū)動(dòng)。數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)光器件封裝技術(shù)產(chǎn)生極其深遠(yuǎn)影響，極大加速了光電集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。光電集成技術(shù)在100G市場(chǎng)是試金石，400G 市場(chǎng)則是分水嶺。在可預(yù)見的是在未來3-5年內(nèi)，隨著400G及以上光電產(chǎn)品的規(guī)模應(yīng)用，光電集成技術(shù)將觸發(fā)光器件行業(yè)又一輪重組，導(dǎo)致市場(chǎng)格局又一次大洗牌。

成都光創(chuàng)聯(lián)的許遠(yuǎn)忠博士

硅光芯片設(shè)計(jì) EDA先行
    在當(dāng)前，硅光子產(chǎn)品日益成熟，業(yè)界對(duì)于硅光子的爭(zhēng)議也在今天轉(zhuǎn)換為如何切入硅光領(lǐng)域，并進(jìn)一步推動(dòng)了光子集成技術(shù)的快速發(fā)展。

    全球集成光子路線圖組委會(huì)中國協(xié)調(diào)人張少先博士表示：III-VI族化合物、硅光子、氮化硅、聚合物等集成光子工藝平臺(tái)各有所長(zhǎng)。他同時(shí)分析了芯片制造與量的比例，同時(shí)表示：集成光子是目前唯一能夠大批量生產(chǎn)（1000萬個(gè)單元）和高集成度的平臺(tái)。對(duì)于集成光子，他總結(jié)到：凡事對(duì)標(biāo)市場(chǎng)上已有的（非集成光子）成熟產(chǎn)品而僅從成本上來考慮獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的集成光子產(chǎn)品沒有大規(guī)模成功案例；凡是成功的集成光子產(chǎn)品對(duì)比已有的（非集成光子）成熟產(chǎn)品均有明顯示的性能上的優(yōu)勢(shì)。

    硅基光電子模塊封裝測(cè)試設(shè)備的技術(shù)水平是硅基光電子模塊封裝技術(shù)進(jìn)步的重要標(biāo)志，更是硅光模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化的關(guān)鍵設(shè)備。由于測(cè)試環(huán)節(jié)是貫穿模塊生產(chǎn)過程的重要流程，測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中也占據(jù)著重要地位。專注于硅基光電子模塊的封裝及測(cè)試設(shè)備的深圳伽藍(lán)特光電，總經(jīng)理沈曠軼分享《硅基光電子模塊封裝與測(cè)試自動(dòng)化》，包括光源與硅光芯片的耦合平臺(tái)，TOSA組件測(cè)試自動(dòng)化等。

    硅基光電子產(chǎn)品涉及光發(fā)射器、光波導(dǎo)/調(diào)制器、光電探測(cè)器及驅(qū)動(dòng)電路和接收器電路等高度集成涉及光電信號(hào)傳輸、轉(zhuǎn)換等復(fù)雜的過程，EDA軟件工具則可以輔助設(shè)計(jì)者來完成這些復(fù)雜的工作，縮短開發(fā)時(shí)間、降低成本。Luceda中國區(qū)曹如平博士表示使用IPKISS.eda和Tanner L-Edit可以實(shí)現(xiàn)從線路布局到建模仿真全過程。

    Simulia CST中國區(qū)域銷售及技術(shù)支持經(jīng)理，張駿東介紹《CST面向集成光學(xué)的解決方案》CST光學(xué)仿真。面向硅材料的波導(dǎo)電路、溫度和結(jié)構(gòu)應(yīng)力設(shè)計(jì)，是一款全面、精確、集成度極高的專業(yè)仿真軟件包。

進(jìn)入硅光時(shí)代 硅光連接與硅光應(yīng)用光纖
    在最后的環(huán)節(jié)，來自特種光纖領(lǐng)先的廠商英國Fibercore公司，Andrew Michael Gilloly 博士分享《硅基光電子應(yīng)用的光纖》,Andrew博士表示，硅光對(duì)光纖提出的新的要求。直接耦合需要小模場(chǎng)光纖或者需要模場(chǎng)適配器，需要小纖芯間隔以適應(yīng)芯片光點(diǎn)的間距；垂直耦合需要小彎曲半徑光纖。

    面向下一代數(shù)據(jù)中心，對(duì)于高密度、高速率的光連接方案提出更高的要求。SENKO業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理李嵩表示，面向下一代高速光模塊的連接方案，SENKO推出了更小尺寸的CS連接器，應(yīng)對(duì)QSFP-DD制式模塊的連接，面向更高速率，SENKO同時(shí)推出16芯/32芯的MPO連接器，以支持更高密度的更多連接方案。

SENKO業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理李嵩
     “面向高速光模塊的光器件工業(yè)設(shè)計(jì)論壇”是IOE光子集成技術(shù)交流系列論壇中的一期，未來我們還將在南京，武漢，廣州，北京巡回舉辦。敬請(qǐng)關(guān)注我們后期的IOE系列活動(dòng)。