6/15/2018，阿里巴巴光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)高級專家陸睿在北京舉行的Optinet上以《數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)架構(gòu)演進和部署》為主題進行了一場針對于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)架構(gòu)演進路線和400G時代阿里巴巴對于光模塊和AOC連接的選擇。

陸睿表示，隨著數(shù)據(jù)中心東西向的流量越來越大，從接入交換機到匯聚交換機的流量需求增大，阿里計劃在400G時代的流量收斂比傾向于1：1，端口數(shù)計劃傾向于采用32+8，將比以往（100G時代）光模塊的需求量要大幅提升。

當(dāng)前數(shù)據(jù)中心光模塊的封裝形式主要為SFP，QSFP和CFP，SFP和QSFP均有著向下代產(chǎn)品的兼容通道，生命周期也一直在持續(xù)，而CFP不同代的封裝完全不兼容，主要定位于電信傳輸，電信號的通道數(shù)較多。

阿里巴巴目前的面板帶寬密度，與40G相比，100G提升了2.5倍，400G的時候面板密度可以增加10倍，阿里巴巴目前在服務(wù)器到交換機主流采用的是AOC連接，AOC早期貴，但隨著數(shù)量的增加，成本下降很快。DAC在特殊的情況下才會采用，因為DAC相對來說布線困難而且連接線太短，跨機柜的互聯(lián)DAC就不是一個很好的選擇。ACC最大的挑戰(zhàn)是成本，因為是銅纜，很粗，長度也只能達10米。

400G的光模塊選擇
在當(dāng)前眾多400G光模塊類型當(dāng)中，阿里巴巴將采用多模+單�；旌系姆绞竭M行部署，所以比較傾向于SFP-DD和QSFP-DD兩種。
SFP-DD是由阿里提出并推動建立的MSA標(biāo)準(zhǔn)，瞄準(zhǔn)下一代網(wǎng)絡(luò)的100G接入，SFP-DD保持著小型化的封裝優(yōu)勢，同時補充了現(xiàn)有100G光模塊2通道的空缺，可以向下兼容25G的線纜。在接入層，100G接入將采用2*50G的100G SFP-DD AOC為主，DAC/ACC的方案，主要解決一些特殊的場景，具體看與AOC的成本比較。在400G的接入也將主要采用QSFP-DD SR8/SR4.2 AOC為主。

交換機與交換機的互聯(lián)，阿里傾向于選擇QSFP-DD保持了和QSFP+/QSFP28同樣的端口密度和運維習(xí)慣，同時保持著系統(tǒng)向下代的兼容性。但QSFP-DD最大的挑戰(zhàn)在于散熱，期待光模塊廠商在設(shè)計時可以更多地考慮這個因素。


400G的光互聯(lián)方案
連接距離在100米以內(nèi)的用量依然是最大的，阿里比較傾向的解決方案是400G SR4.2和400G SR8兩種方案，但由于SR8采用多模光纖造成的成本也是個問題。未來期望推運業(yè)界開發(fā)SR4.2的模塊。對于連接距離在100-500米之間，也是未來用量將大的場景，將考慮采用400G DR4的模塊；而連接距離超過500米的方案將傾向于采用400G FR4。


Tb級的光互聯(lián)演進方向
針對于400G之后的光互聯(lián)方案演進路線，陸睿提出依然需要考慮如何提升更高的Baud率，如何提升通道數(shù)，多少個激光器是可以接受的等等。但on board板載光模塊也將成為一種可能，on Board最大的優(yōu)勢在于不再受制封裝大小，散熱性好，但問題在于性能造成的問題更換起來成本、精力都是問題。同時還考慮更高的集成設(shè)計，把調(diào)制部分放到交換芯片上，來進一步提升性能和成本；最后也有考慮將服務(wù)器放入液體中采用浸沒式液冷的方式。但無論哪種方式，有待于產(chǎn)業(yè)鏈各層的努力，讓每一種方式都成為可能。