11/15/2017,光纖在線訊，11月10日，由凌云光技術(shù)集團主辦的第17屆亞州通信與光子學(xué)大會（ACP2017）工業(yè)論壇在廣州花園酒店隆重舉辦，來自全球頂級的光子集成專家、科研院所、企業(yè)共約100余人參會，會場全程座無虛席，會議為全英文演講，光纖在線榮邀參加本次高端論壇。

 
會議現(xiàn)場

   本屆論壇，凌云以聚焦光子集成為主題，邀請了Finisar公司亞太區(qū)營銷副總裁周建會博士、浙江大學(xué)儲濤教授、加拿大RANOVUS公司創(chuàng)始人與 CMO Saeid Aramideh、NTT器件創(chuàng)新中心總裁Dr.Akimasa Kaneko、Finisar公司高級市場總監(jiān)John DeMott、北京大學(xué)周治平教授、藤倉光纖網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品研發(fā)部總經(jīng)理Kansei Shindo、SiFotonics公司創(chuàng)始人與CEO潘棟博士、諾基亞貝爾實驗室Peter J. Winzer博士等嘉賓出席，共討光子集成現(xiàn)狀及未來發(fā)展方向。

   本屆論壇為凌云光子技術(shù)集團連續(xù)第五屆舉辦ACP工業(yè)論壇，每年主題不同，是一場高規(guī)格的行業(yè)學(xué)術(shù)交流會議，以討論技術(shù)為主，此次圍繞光子集成為主，專家認(rèn)為硅基光電子將在為未來光子集成的主要驅(qū)動力，ACP工業(yè)論壇與普通技術(shù)論壇不同的是，邀請了除科研院所專家外，還邀請了企業(yè)如Finisar、SiFotonics分享，主要為將科研院所與企業(yè)相結(jié)合，助力硅基產(chǎn)品快速進入商業(yè)化發(fā)展。

   會議伊始，凌云光技術(shù)集團創(chuàng)始人及總裁姚毅博士致詞表示：光子集成是光纖通信的基礎(chǔ)，也是光通信的未來發(fā)展趨勢。隨著數(shù)據(jù)流量寬帶膨脹式增長，在未來5G領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、AR/VR都離不開大數(shù)據(jù)的支持，光子集成作為基礎(chǔ)核心占據(jù)著重要的地位，期待今天院校及企業(yè)專家的討論能加速光子集成未來的發(fā)展，推動光子集成產(chǎn)業(yè)化。


凌云光技術(shù)集團創(chuàng)始人及總裁姚毅博士

   接下來，浙江大學(xué)儲濤教授就光子集成的驅(qū)動力、發(fā)展趨勢以及未來市場前景等問題進行了深入分析和探討，指出數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)對帶寬、密度、功耗、成本以及時延的挑戰(zhàn)，驅(qū)動著光子集成的發(fā)展，硅光技術(shù)可以有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，并對硅基激光器、硅光調(diào)制器、波長復(fù)用/解決復(fù)用、模式復(fù)用/解復(fù)用器、偏振控制器件、矩陣光開關(guān)、光纖耦合器件、硅/鍺探測器等關(guān)鍵硅基光器件及其集成和封裝技術(shù)和進展做了精彩的介紹和評述


浙江大學(xué)儲濤教授

   加拿大RANOVUS公司創(chuàng)始人與 CMO Saeid Aramideh，就數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢和數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的核心需求進行了探討，重點介紹了RANOVUS公司硅光環(huán)形腔調(diào)制器與PD技術(shù)、200G PAM4 CFP2產(chǎn)品。他指出光網(wǎng)絡(luò)正在向以數(shù)據(jù)中心為中心的網(wǎng)絡(luò)演化，下一代數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)的核心要求包括大容量、短距離、低成本等。針對這些核心需求，他指出減少收發(fā)模塊器件和波長數(shù)目，低成本高良率封裝以及單光纖架構(gòu)是關(guān)鍵。Ranovus公司核心技術(shù)團隊與管理團隊， 來自業(yè)內(nèi)著名的CoreOptics公司，后被思科收購。
 
RANOVUS聯(lián)合創(chuàng)始人與CMO Mr.Saeid Aramideh

   NTT器件創(chuàng)新中心總裁Akimasa Kaneko 博士，介紹了其面向DCI應(yīng)用的數(shù)字相干系統(tǒng)光集成平臺，他指出大容量DCI應(yīng)用需求給相干光器件技術(shù)帶來了巨大挑戰(zhàn)，一方面端口容量增加對光器件的帶寬和性能提出了更高要求，另外一方面端口數(shù)目增加要求低功耗、小型化的光器件，他認(rèn)為數(shù)字信號處理技術(shù)使得相干光器件的技術(shù)平臺可選擇范圍更廣，InP和硅光技術(shù)都會在相干系統(tǒng)扮演重要角色。

 
NTT器件創(chuàng)新中心總裁Akimasa Kaneko 博士

   Finisar公司高級市場總監(jiān)John DeMott，介紹了Finisar公司InP光器件設(shè)計封裝平臺，并重點介紹了Finisar下一代高波特率相干光收發(fā)模塊用光學(xué)器件及技術(shù): 包括高帶寬InP調(diào)制器、高帶寬InP PIC，以及基于InP的高帶寬器件模塊。他認(rèn)為InP是滿足下一代大容量相干系統(tǒng)對高密度、高性能、低功耗要求的最合適的材料。

 
FINISAR 美國高級市場總監(jiān) Mr.John Demott

   北京大學(xué)周治平教授，回顧了微電子的發(fā)展歷程，并指出當(dāng)前微電子技術(shù)面臨的主要困難，他認(rèn)為隨著速率和容量的提高，電子互聯(lián)面臨速率和帶寬的挑戰(zhàn)越來越大，難以滿足板間、片間互聯(lián)對高帶寬、高密度、低成本、低功耗的需求，光電子及集成技術(shù)是滿足大容量高密度以及實時應(yīng)用需求的關(guān)鍵。周教授認(rèn)為硅光集成是滿足數(shù)據(jù)通信互聯(lián)最佳方案，可以滿足未來大規(guī)模光電集成的需求。

 
北京大學(xué)周治平教授

   藤倉光纖網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品研發(fā)部總經(jīng)理Kansei Shindo，重點介紹了藤倉光纖與硅光波導(dǎo)耦合的器件及技術(shù)，以及高速光收發(fā)模塊MPO連接器技術(shù)和產(chǎn)品。他指出隨著光通信技術(shù)向200G/400G發(fā)展，硅光和SMF將在數(shù)據(jù)中心光互連中扮演重要角色，如何解決光纖與硅光波導(dǎo)之間的耦合是硅光實用化的關(guān)鍵，藤倉的TEC光纖與FA產(chǎn)品提供了最佳芯片耦合解決方案。

 
藤倉光纖網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品研發(fā)部總經(jīng)理Kansei Shindo

   SiFotonics公司創(chuàng)始人與CEO潘棟博士，介紹了高性能Ge/Si 器件及用于200G/400G 相干收發(fā)模塊的硅光集成平臺。他強調(diào)說，得益于SiFotonics獨特的Ge/Si技術(shù)，其PD/ADP比其他Ge/Si技術(shù)PD/APD有更高的靈敏度，具有與InP接收機相同或更好的性能，潘博士還展示了其Ge/Si APD的可靠性。

 
SiFotonics創(chuàng)始人兼CEO潘棟博士

   最后，諾基亞貝爾實驗室Peter J. Winzer博士在其報告中介紹了光網(wǎng)絡(luò)2020-ON2020，并就ON2020長遠前景及創(chuàng)新方案做了精彩報告，他重點介紹了關(guān)于ON2020在容量和粒度、連通性和靈活性、管理與運營、網(wǎng)絡(luò)開放與解耦幾個方面的調(diào)研結(jié)果，他指出2020年光網(wǎng)絡(luò)鏈路容量將遠大于當(dāng)前10Tbps，僅憑C帶傳輸技術(shù)已經(jīng)遠遠不能滿足要求，將需要C+L帶及多光纖傳輸技術(shù)。骨干網(wǎng)速率將需要400G或更高，超級通道技術(shù)將是必須的。連通性方面，光網(wǎng)絡(luò)節(jié)點自由度至少為6個，并且需要分鐘級的動態(tài)可重構(gòu)。在OAM方面，SDN將會是非常重要的因素，開放和解耦是光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢。


 
本屆凌云光技術(shù)集團舉辦的ACP2017工作論壇圓滿成功，期待與大家相聚明年的ACP2018杭州。