11/13/2017， 上周三的西安國際光電子集成技術(shù)論壇云集了許多光子集成領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物，像英國南安普頓大學的硅光開創(chuàng)者Grahm Reed教授，還有北京大學的周治平教授。Reed教授開頭講硅光的發(fā)展趨勢，周老師結(jié)尾，總結(jié)新時代下的光子集成，大咖開講，啟迪思維。

Reed教授分析推動硅光發(fā)展當前的趨勢，第一是更靠近電子線路，光子和電子線路加快融合，已經(jīng)在許多最新的硅光子芯片進展中獲得證實；第二，硅光子開始進入相干短距離的領(lǐng)域。關(guān)于這一點，Sifotonics的潘棟博士分析給編輯說，由于新調(diào)制格式的引入帶來更多的功率預(yù)算。Mellanox的嘉賓在演講中指出每次速率翻倍就意味著額外的3dB功率預(yù)算損耗�；�于這樣的原因，2-10公里，甚至2公里以下都會成為硅光模塊的目標市場；第三，功耗進一步降低。Reed教授列舉了一系列指標來證明近年來硅光集成在功耗指標上的降低。

相比學院派的Reed教授大談技術(shù)，阿里巴巴首席通信科學家謝崇進從阿里數(shù)據(jù)中心部署角度談對硅光模塊的需求更受歡迎。他從數(shù)據(jù)中心帶寬成本，帶寬密度，功耗三方面需求指出硅光模塊的價值。特別地，他指出在數(shù)據(jù)中心整個網(wǎng)絡(luò)通信建設(shè)成本中，光通信所占的比例從5年前的不到10%發(fā)展到今天的50%，5年后可能高達90%。他從用戶的角度希望數(shù)據(jù)中心光模塊的供應(yīng)商能夠配合他們進一步降低成本。在演講中，謝博士還給出了阿里數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)的部署路線圖，將400G的引入時間放在了2019年。他指出400G時代將不利于多模光纖以及多光路解決方案。

在謝博士的演講最后，他特別提到了對COBO聯(lián)盟的看法。從靈活性，可靠性的角度，他更看好插拔式光模塊。有意思的是，來自Google光纖的林峰(Cedric Lam)博士在下午的Panel討論期間提出了相反的看法。他認為從成本的角度，不能不把板上器件做考慮方案之一。

Mellanox和Luxtera是這次西安會議兩家代表性的硅光器件公司。從硅光工藝的角度和市場推動的角度，Mellanox的Mehdi指出3微米硅光工藝是當前PSM4 硅光模塊的合適工藝，通過晶圓級的組裝和測試可以大大降低產(chǎn)品的成本。從市場方面看，Mellanox的硅光引擎有利于硅光模塊的上量。他并介紹說Mellanox的硅光團隊已經(jīng)有包括35位PHD的100多人，目前按產(chǎn)品通道統(tǒng)計已經(jīng)發(fā)貨100萬通道。Luxtera的市場VP Ron的演講也介紹了Luxtera在硅光模塊市場的成功，而且更多從提高系統(tǒng)密度的角度談了對硅光的需求。在生產(chǎn)工藝上，編輯注意到在集成隔離器的問題上兩家公司的不同做法。

周治平老師主持的Panel討論聚焦光子集成的新技術(shù)，新市場，新挑戰(zhàn)，邀請各位嘉賓暢所欲言。的確，今天的光子集成技術(shù)，已經(jīng)發(fā)展到了一個全新的時代。就像會上看到的，Global Foundry和臺積電都已經(jīng)進入了硅光領(lǐng)域。如果說今天光子集成最大的發(fā)展，那一定是硅光子已經(jīng)成熟。