5/24/2017,近日，由工業(yè)和信息化部人才交流中心，比利時(shí)微電子研究中心主辦，廈門理工學(xué)院協(xié)辦的“名家芯思維”之2017年硅光國際研討會(huì)在廈門羅約海濱溫泉酒店圓滿舉辦。來自國內(nèi)外學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界的硅光子領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物，包括根特大學(xué)，IMEC，華為網(wǎng)絡(luò)研究部，浙江大學(xué)，中山大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，海信，光迅科技，SiFotonics,Luceda,38所等，從學(xué)術(shù)屆和產(chǎn)業(yè)屆不同角度為發(fā)展中國硅光子集成技術(shù)建言獻(xiàn)策。

    光纖在線非常榮幸作為特邀行業(yè)媒體參與本次活動(dòng)，在我們看來，本次活動(dòng)更多地從硅光子集成封裝的層面向同行展示硅光子發(fā)展的成熟度，同時(shí)也邀請到根特大學(xué)教授Roel Baets及Luceda Photonics共同創(chuàng)始人向國內(nèi)學(xué)者及產(chǎn)業(yè)界工程師傳授硅光子不同階段的設(shè)計(jì)、工藝經(jīng)驗(yàn)，是一次非常難得的了解業(yè)界前沿并與最富有經(jīng)驗(yàn)的專家學(xué)習(xí)和探討硅光子技術(shù)的機(jī)會(huì)。

    會(huì)議首先由根特大學(xué)教授，IMEC頂級專家Roel Baets回顧硅光子發(fā)展歷程，并總結(jié)過去10年硅光子的進(jìn)展，已經(jīng)有超過二十家企業(yè)推出相關(guān)的硅光子產(chǎn)品，并在AOC（如100G PSM4）,波分模塊（如單纖25G的WDM4）,相干模塊，40G/50G/100G以太網(wǎng)模塊以及未來面向的400G模塊中有所突破。并提出基于CMOS大規(guī)模制造，應(yīng)采用多種材料的PIC混合集成將促使硅光更蓬勃的發(fā)展。

    華為網(wǎng)絡(luò)研究部高級工程師劉磊，則從流量極速增長的角度闡述網(wǎng)絡(luò)的壓力，并提出對于光器件尤其是硅光器件的迫切需求和要求，并提出在WDM系統(tǒng)中的硅光器件，目前已經(jīng)可以解決調(diào)制器，探測器，濾波器，偏振器件等各種功能單元，未來還將進(jìn)行全功能多路集成。并提出未來在傳輸系統(tǒng)中對于線路側(cè)和客戶側(cè)模塊的不同演進(jìn)趨勢�？芍^幫光器件廠商指出明路。

    武漢光迅科技的馬衛(wèi)東博士，則從硅光子芯片封裝的角度出發(fā)，為與會(huì)者講解光迅科技對于硅光子封裝的技術(shù)難點(diǎn)和解決方案。馬博士表示目前由光迅科技參與的硅光封裝聯(lián)IME提出的4種主要封裝技術(shù)，包括光纖/LD低損耗耦合，LD集成技術(shù)，高速傳輸線設(shè)計(jì)，熱分析與管理。同時(shí)指出硅光芯片與激光器芯片耦合的主要問題在于需要解決氣密封裝的問題，需要考慮電信級與數(shù)據(jù)中心級不同的需求區(qū)別，以及硅光芯片損耗大，需要考慮采用大功率激光器芯片等等。同時(shí)指出國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)的問題：1是國內(nèi)缺乏SIP流片的成熟代工廠；2是硅光芯片技術(shù)在一些技術(shù)領(lǐng)域還不夠成熟；3是盡管國內(nèi)硅光研究領(lǐng)域較熱，但面向產(chǎn)業(yè)方面的工作仍然不夠。

    SiFotonics的潘博士以《硅光的核心光器件進(jìn)展》為題，講述硅光的主要用途包括5G，數(shù)據(jù)中心，光纖到戶，高清電視互聯(lián)，以及長途光通信；但目前主流的硅光芯片廠商在數(shù)據(jù)中心、長途光通信等都有建樹，但潘博士認(rèn)為此前的研究來看成本下降并不明顯，他認(rèn)為到400G硅光子的優(yōu)勢方能顯現(xiàn)。SiFotonics的集成光芯片可以集合近30個(gè)光器件的超過8個(gè)功能，為業(yè)界帶來了極簡專封裝模式。SiFotonics已經(jīng)推出的10G Ge/Si APD具有最高的靈敏度，并認(rèn)為鍺/硅光探測器將在未來幾年逐步取代傳統(tǒng)的III-VI光探測器件（PIN）。

    Luceda的聯(lián)合創(chuàng)始人Pierre表示Luceda可以幫助硅光企業(yè)從一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的想法，到版圖設(shè)計(jì)，到工藝模擬到掩模生成，可以方便不同工程師合作使用和設(shè)計(jì)項(xiàng)目管理。包括Imec ,SiFotonics等也使用Luceda的仿真軟件進(jìn)行光子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

    復(fù)旦大學(xué)教授，光梓信息科技CTO姜培通過以北美數(shù)據(jù)中心對于光模塊的需求分析認(rèn)為，北美在短距離傳輸中更傾向于單模傳輸，為了更便于升級，500m以內(nèi)的仍以VCSEL方案為主，而1km以上的則以DML為主。傳統(tǒng)的器件方案和硅光方案相比，無率是尺寸還是功能上都有很大的提升。國內(nèi)光模塊廠商需要考慮不單單只是以封裝為核心競爭力，硅光或許可以改變這個(gè)格局。

    38所光電集成研究中心高經(jīng)工程師馮俊波的《硅光子芯片：通往CMOS大規(guī)模集成之路》認(rèn)為，CMOS為硅光的實(shí)現(xiàn)提供了很好的基礎(chǔ)。他認(rèn)為多種材料來看，硅光可以做為非常好的平臺(tái)，作為襯底，向上融合多種材料才能促進(jìn)其蓬勃發(fā)展。微電子所，38所，半導(dǎo)體所，郵科院聯(lián)合組建了國內(nèi)首家CMOS硅光MPW流片平臺(tái)，目前可以提供探測器，波導(dǎo)器件，光柵，調(diào)制器，CWDM,AWG,VOA等硅基無源器件。

    海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司，首席科學(xué)家黃衛(wèi)平主席以《硅光集成技術(shù)在光模塊上的應(yīng)用前景展望》為主題，黃主席表示光電子集成在性能、體積、集成的元件數(shù)量等都與預(yù)期相符，唯有成本下降速度不及預(yù)期。他認(rèn)為光器件目前仍處于黃金十年的中期，行業(yè)格局也在發(fā)生改變，除了領(lǐng)軍者和跟隨者外，目前還存在細(xì)分領(lǐng)域的專注者和新興的創(chuàng)業(yè)者。最后，黃主席認(rèn)為對于光集成，行業(yè)已經(jīng)接近”閾值“時(shí)刻，盡管存在資本界入過多，但對新興硅光集成的價(jià)值預(yù)期最終會(huì)實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)硅光集成可能會(huì)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

    會(huì)議最后還安排了兩場硅光子和硅光子實(shí)操仿真設(shè)計(jì)的培訓(xùn)，來自高校研究所學(xué)者及國內(nèi)一流企業(yè)工程師百余人士參加了本次培訓(xùn)。