5/12/2017,光纖在線訊，5月9日，高性能模擬，RF,微波毫米波和光子半導(dǎo)體芯片提供商MACOM在深圳麗思卡爾頓酒店成功舉辦媒體工作坊活動，MACOM光波網(wǎng)絡(luò)組件業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia、高級市場總監(jiān)Tracy Ma、亞太區(qū)光學(xué)解決方案銷售總監(jiān)Kevin Cheng、首席應(yīng)用工程師Erick Yang出席本次媒體會, 光纖在線作為光通信行業(yè)專業(yè)媒體獨(dú)家榮幸受邀參加，與MACOM高層圓桌交流近期MACOM公司新進(jìn)展。


CFOL配圖：Vivek Rajgarhia(左一)、Tracy Ma（左二）、Kevin Cheng（右一）、Erick Yang（右二）

加速布局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場  
      隨著云計算的應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部與相互之間流量的日益增長，服務(wù)提供商正不斷加大云數(shù)據(jù)中心投資，促使100G、400G及以上光通信器件呈井噴式增長。從北美投資數(shù)據(jù)分析，過去五年（2010~2016）電信運(yùn)營商的投資增長僅為3%，而云計算數(shù)據(jù)中心投資增長高達(dá)27%。MACOM預(yù)計2018~2019年前五大云計算供應(yīng)當(dāng)商的投資總額與五大電信運(yùn)營商投資總額持平，甚至有趕超的勢頭；Macom同時非常樂觀地看待中國數(shù)據(jù)中心市場，并預(yù)計未來五年中國市場的100G單一端口需求也將以54%的速度呈現(xiàn)高速增長。

     亞太區(qū)光學(xué)解決方案銷售總監(jiān)Kevin Cheng表示：數(shù)據(jù)中心市場的爆發(fā)，市場對于光模塊產(chǎn)品提出高密度、低功耗、低成本、高速度的新要求，面對100G、400G應(yīng)用，MACOM推出的業(yè)界首款集成新技術(shù)自動對準(zhǔn)激光器平臺L-PIC（集成激光器的硅光子集成電路）的單通道100G、多通道100G，及更高200G、400G產(chǎn)品，新型云數(shù)據(jù)中心的投資不斷加大，促進(jìn)100G、400G以上業(yè)務(wù)增長，MACOM產(chǎn)品快速布局，將助力數(shù)據(jù)中心市場騰飛。

聯(lián)手AMCC共同打造云數(shù)據(jù)中心完整方案  PAM-4 100G芯片Q2量產(chǎn)
      去年11月，Macom以7.7億美元收購半導(dǎo)體公司Applied Micro Circuits （AMCC）的消息如巨石入池，在行業(yè)激起軒然大波，該收購鞏固了MACOM在云數(shù)據(jù)中心提供商的首要供應(yīng)商地位奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。

      對于本次收購，高級市場總監(jiān)Tracy Ma表示：“MACOM與AMCC的合作將加速M(fèi)ACOM在云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的成長，在架構(gòu)設(shè)計中占據(jù)一席之地，通過AMCC增長數(shù)�；旌虾蚉AM-4 PHY擴(kuò)展MACOM的模擬光電業(yè)務(wù)。在光模塊業(yè)務(wù)上，進(jìn)一步優(yōu)化從光-電-交換芯片整個信號通道。這一并購使MACOM總市場增長50%份額，MACOM從元器件提供商成為數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)完整解決方案提供商”。 Tracy Ma加入MACOM之前，曾在AMCC擔(dān)任高級市場營銷總監(jiān)，負(fù)責(zé)OTN、以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品的開發(fā)工作以及IP、ASIC業(yè)務(wù)。

      Tracy Ma談到PAM-4表示：數(shù)據(jù)中心每2年升級一次，下一個重大轉(zhuǎn)型將是從100G直接升級到400G，面對未來400G及以上的數(shù)據(jù)中心市場，PAM-4將是業(yè)界認(rèn)可的首選方式，MACOM PAM-4調(diào)制采用高性能模擬電路和DSP方式，16納米的工藝領(lǐng)先業(yè)界同行，使每位符號傳送2位比特來降低帶寬及功率，能有效降低成本及速率。Tracy Ma還透露MACOM的PAM-4 單波長100G芯片即將量產(chǎn)，MACOM單波長100G PAM-4解決方案將是業(yè)界首款完整“交換芯片到光纖”產(chǎn)品組合。

采用EFT端面蝕刻新技術(shù)顛覆數(shù)據(jù)中心光學(xué)成本降低
      交流會上，MACOM 光波網(wǎng)絡(luò)組件業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia為在座的媒體朋友演示了端面蝕刻技術(shù)（EFT）激光器制作技術(shù)，該EFT技術(shù)不同于傳統(tǒng)滑片芯片技術(shù)，EFT技術(shù)可直接在Wafer上將激光器端面完成蝕刻，并直接鍍膜與測試，這種方法可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模激光器生產(chǎn)，并大大降低成本，該EFT技術(shù)已得到專利保護(hù)，EFI激光器技術(shù)加上MACOM硅光組合的自對準(zhǔn)端面蝕刻技術(shù)SAEFT技術(shù)相結(jié)合稱為L-PIC（與硅光子PIC集成的激光器）平臺。


傳統(tǒng)芯片技術(shù)與端面蝕刻技術(shù)對比

      MACOM新品100G CWDM4解決方案則是由基于L-PIC平臺、電驅(qū)動芯片、電控制芯片融合實(shí)現(xiàn)，單波長100G解決方案則上由L-PIC平臺實(shí)現(xiàn)；另一創(chuàng)新型新品CWDM4 TOSA/ROSA采用表面貼裝層壓封裝技術(shù)，該表面貼裝線性調(diào)制驅(qū)動器可實(shí)現(xiàn)面向長距離、城域應(yīng)用的單波長高速600G解決方案。

      面對數(shù)據(jù)中心市場井噴，Macom作為目前業(yè)界唯一一家同時具有硅光平臺及激光器平臺制造商，利用其獨(dú)特的端面蝕刻技術(shù)（EFT）激光器制作技術(shù)，將為數(shù)據(jù)中心市場帶來低成本、高密度的光器件解決方案，大幅降低數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)傳輸?shù)某杀�。助于云�?shù)據(jù)中心400G及以上產(chǎn)品高速發(fā)展。


CFOL配圖：圓桌交流