3/13/2017, 在安裝密度，功耗，成本等日漸成為云數(shù)據(jù)中心中應(yīng)有的可插拔光模塊的發(fā)展瓶頸之際，Kaiam公司宣布將在今年的OFC上展示他們的將單模光互連技術(shù)和電交換IC混合在一起的CoPPhI（同時(shí)封裝光子互連）架構(gòu)（如圖）。

CoPPhI架構(gòu)在一個(gè)封裝內(nèi)集成了多個(gè)CoPPhI光引擎（COE）同電交換芯片。每一個(gè)COE都同時(shí)采用了波分和空分技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸容量：一個(gè)COE支持4根光纖 x 8個(gè)波長(zhǎng) x 50Gbps/波長(zhǎng)=1.6Tbps。8個(gè)COE同時(shí)封裝在一起就是12.8Tbps雙向I/O帶寬能力。一個(gè)CoPPhI交換芯片的帶寬交換能力就是這么多。

將光互連功能同交換電芯片同時(shí)封裝到一起讓光引擎中的CDR功能不再需要，整個(gè)芯片的功耗（包括電和光I/O）從原來的265W降低到165W，降低了38%。

Kaiam表示他們將在未來數(shù)年內(nèi)將這一技術(shù)商用化。這一次的OFC上，Kaiam將展示4波長(zhǎng)x 4根光纖x 25Gbps每波長(zhǎng)的概念產(chǎn)品，向觀眾展示其關(guān)鍵的電，光，熱和生產(chǎn)工藝等技術(shù)問題。

CoPPhI架構(gòu)利用了Kaiam的核心技術(shù)：OWM（光學(xué)線路邦定）混合光集成技術(shù)，SCOTS PLS技術(shù)和LightScale 2光模塊平臺(tái)。這些技術(shù)的靈活性，可擴(kuò)展性將在CoPPhI架構(gòu)中充分展現(xiàn)出來。Kaiam將同光器件領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商合作確保CoPPhI系統(tǒng)的適應(yīng)性。

Kaiam公司CEO Bardia Pezeskhi表示，隨著網(wǎng)速提升，系統(tǒng)架構(gòu)也需要重新考慮。光束可以疊加而不受干擾的優(yōu)勢(shì)幫助進(jìn)一步提升安裝密度。這一高密度帶來的光學(xué)器件和交換IC的靠近進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)功耗的降低。實(shí)際上影響密度的關(guān)鍵在電芯片而不是光路，因此這一架構(gòu)將是高度可擴(kuò)展的。

Kaiam的展位號(hào)2953.