2/28/2017，近日，有關(guān)中興通訊出口限制令實施的話題，再次成為行業(yè)討論的熱點，盡管限制令延期至3月底，盡管限制令一再延期，但缺乏“中國芯”是即定事實，每一次的延期都好在提醒我們中國芯急需突破。近日，光纖在線編輯的成都之行，讓我們感受到中國芯的春天也許不遠了。
  
    在成都，我們接觸了兩家從事光芯片的團隊，在于解決高速25G芯片供應(yīng)的緊張局面，包括DFB激光器芯片和Driver驅(qū)動芯片。但由于團隊均處于初期設(shè)計開發(fā)和客戶驗證階段，暫不便于披露太多信息，但兩家團隊都對自己即將面市的產(chǎn)品充滿了信心。

    無獨有偶，在春節(jié)前，我們接到同行的消息稱蘇州新成立一家專注于25G DFB激光器芯片的廠商已經(jīng)完成小批量試產(chǎn)，并獲得部分客戶的性能認可，預(yù)計5~6月份將會批量供應(yīng)于市場。

    針對于國內(nèi)芯片廠商的突破，我們非常欣喜，但業(yè)界也不乏提出質(zhì)疑的，質(zhì)疑聲大多是因為沒有看到這些團隊過去的積累。并且因為我們的光器件巨頭，光迅科技開發(fā)DFB激光器芯片已有十余年，但至今10G DFB激光器仍然不完全自供，還需要部分外購； 10G EML(電吸收調(diào)制激光器)能夠小批量試產(chǎn)，2017年準備完成25G EML芯片認證。而對于上述的創(chuàng)新團隊，并沒有低速的積累，直指當前最熱需求最迫切的高速芯片。

    但光纖在線的編輯發(fā)現(xiàn)，這三家企業(yè)有著共同的特征：首先，團隊均來自于從事過高速芯片設(shè)計的海外華人團隊；第二，他們此前的工作中多與國內(nèi)一線光模塊廠商長期合作，深知在高速芯片領(lǐng)域可選的供應(yīng)商資源極少，而器件封裝也正逐漸被芯片巨頭吞噬，留給中國光模塊廠商的機會只有組裝，因此芯片能夠突破，成長潛力巨大。

    上市公司中，新易盛也在努力尋找可合作、可參股、可并購的高速芯片（25G以上）供應(yīng)商；新三板中，桂林光隆投資5億元建設(shè)高端半導(dǎo)體激光器芯片項目，據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱已有大的突破(但官方仍未披露)；仕佳光子攜中科院半導(dǎo)體所設(shè)立有源芯片事業(yè)部，旨在突破10G 以上的DFB芯片；2016年由西安光機所發(fā)起創(chuàng)立的陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院，亦在努力尋找整合國內(nèi)光電集成方向的企業(yè)，并計劃在西安建立一條InP的生產(chǎn)線；還有關(guān)注于InP材料襯體的東一晶體，也已經(jīng)在去年獲得新的突破，小批量在出貨。

     越來越多的國內(nèi)廠商關(guān)注于解決光芯片這一光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心產(chǎn)品，也許我們確實到了解決中國芯短板的時候了。我們期待！