7/22/2016， 市場研究公司LightCounting最新一期郵件快報的主題是光背板。對于光背板，編輯并不陌生。早在十多年前，當時還是Molex市場經(jīng)理的編輯就面對國內各主要網(wǎng)絡設備公司推銷過Molex的光背板產(chǎn)品。當時客戶問的最多的一個問題是，誰用了這個產(chǎn)品。編輯當時的回答只有一個，就是Juniper在他們的T640核心路由器里。

光背板技術最早出現(xiàn)在1990年代末，1996年開始的美國國防部下一個名為POINT（聚合物光互聯(lián)）項目開發(fā)出一種52cm的靈活光波導材料。在那之后美國和歐洲相關的產(chǎn)品持續(xù)不斷地涌現(xiàn)出來。編輯所在的Molex的光背板產(chǎn)品的核心是一種將光纖直接在聚合物材料上走線的產(chǎn)品，此外還有許多配套的高密度連接器。但是在FTTx還沒開始規(guī)模部署的當時，光背板技術還是太超前了。

技術的超前性首先是經(jīng)濟性的問題。只要光器件的成本降不下來，光背板的成本就無法和銅線背板相提并論。

技術的超前還體現(xiàn)在競爭對手技術的不斷進步。LightCounting指出，作為光背板技術的競爭者，電背板技術也一直在進步。2000年那個時候10Gbps的電信號傳輸還認為是挑戰(zhàn)，但是隨著FEC等數(shù)字信號處理技術的進步，25Gbps電背板已經(jīng)在部署，50Gbps甚至更高的速率也不再不可能。OIF甚至還有一個100G電背板的工作組。

但是光背板自有自己的不可替代的優(yōu)勢，那就是功耗。100G的電背板的功耗是人們很難忍受的。事實上，出于降低功耗的目的，Juniper和思科這樣的核心路由器廠商很早就引入板間的光互聯(lián)系統(tǒng)�，F(xiàn)在，Oracle和愛立信也開始開發(fā)基于嵌入式光模塊開發(fā)光背板系統(tǒng)。

光背板的最大應用場景首先是核心路由器，超級計算機系統(tǒng)。從光背板技術面世至今已經(jīng)有20年，電連接的技術越來越接近其極限，光器件的成本不斷在降低，或許真像LightCounting所講的，光背板的時代真的要來了。