8/11/2014, 編者按：Leo是全膠工藝最早的參與者，開發(fā)者之一，沒有幾個人比他更清楚我們這個行業(yè)里主流的全膠工藝和焊接工藝的差別。多年以前，編輯有朋友推廣在有源器件領域應用全膠工藝，并取得了一定范圍的成功。當時編輯心里就有個問號，全膠和焊接工藝到底什么來歷？今天我們聽Leo娓娓道來。

從光纖行業(yè)在開始之初就有了兩個主流工藝平臺。一個是JDSU-Ottawa的粘接式工藝，一個是E-TEK（E-TEK被JDSU收購后這個Site稱為JDSU-Lundy）的焊接式工藝，還有一個非主流的Dicon的半膠平臺。這里我們重點說說主流的兩種平臺。一直以來，這兩種平臺有很大差異，而很少有人對兩種平臺都有切身體會，我是經(jīng)歷者之一，兩大平臺的對比使我深刻地感悟到JDSU-Ottawa和E-TEK成為行業(yè)翹楚的原因。
先說各自的特點吧。JDSU-Ottawa的生產(chǎn)工藝就是把所有的光學元件粘在一起，光路中有膠，雖然光路有膠后來成了很大的缺點，但在二十年前它卻簡單適用，在正確的時間里，JDSU-Ottawa帶來了豐厚的利潤，那時候一個WDM， BOM價格90多加元， 售價400多美元�！昂唵尉褪亲詈玫摹币约啊吧�的逢時”是對它的它最好描述。
具體分析一下。 首先, 它不需要鍍膜，對比Soldering平臺的每個光學面都要鍍膜，它的工序簡單不少。 第二， 因為它是直接調(diào)整pigtail的位置的，所以它的平均Insertion loss比 E-TEK的焊接平臺調(diào)整準直器的方式低0.1~0.15dB, 第三，因為沒有使用金屬件，它的TDL比使用了金屬管的Soldering平臺低0.1~0.2dB，兩項相加，loss低0.2dB~0.3dB，在以前WDM的spec要求比較松的時候，JDSU-Ottawa的yield是90%以上, 比soldering工藝高20%~30%；第二，它的HPU（即操作員花在一個WDM上的時間）僅2小時左右，而soldering工藝是3~4小時；第三，由于全部采用了自制的設備，如自制的Power-meter (Photo detector外加一個Multi-meter做成), 自制的三維調(diào)整架，外加自制的光纖連接頭，使得整個工作臺設備總值不超過5千美元，而Soldering 工藝platform的設備總值約三萬美元/工作臺 (每個臺子1.7萬美元的HP的power-meter, 1萬美元的fusion splicer, 后來隨時間推移，這些設備都有所降價)， 綜合以上，JDSU-Ottawa的WDM gross margin可以到70%，這個毛利水平今天也就是騰訊才能做到, 甚至超過蘋果。領先的工藝水平確定了JDSU-Ottawa 的領先地位，盡管E-TEK在其他方面，比如員工的水平，員工的工作效率，公司的管理費用上比JDSU-Ottawa做得好，但也不能改變落后的局面。 技術優(yōu)勢帶來的成本優(yōu)勢是決定性因素，其他方面做得再好都沒用。
不過，我說的E-TEK落后只是相對JDSU而言，其實E-TEK比其他公司強多了，而且后來趕上的趨勢越來越明顯，要不是被JDSU買了，可能隨著時間的推移，有可能成為行業(yè)頭名， 因為隨著時間的推移， 原來讓JDSU成功的技術Platform因為光路有膠，不能承受高功率或者綠光倍頻，后來成了破壞性因素，可謂成也蕭何敗蕭何。

接下來的兩周我們給大家分析JDSU和E-tek成功的原因，敬請期待。
關于作者
    本專欄作者Leo Ye 1996年進入光通訊行業(yè)，先后在光器件龍頭企業(yè)JDSU（加拿大和美國）， Oplink，F(xiàn)inisar，光庫，索爾思（Source）等公司工作過，擔任過生產(chǎn)工程師，生產(chǎn)經(jīng)理，研發(fā)經(jīng)理，物流總監(jiān)，廠務總監(jiān)，運營總監(jiān)，運營副總，研發(fā)總監(jiān)和精益改造（Lean）小組組長等等。管理過所在公司的運營、研發(fā)、采購、進出口、倉庫、設備、廠務、IT、人事行政和培訓等業(yè)務，曾經(jīng)主持研發(fā)了JDSU新一代全膠光環(huán)形器，組織實施了Oplink的ISO14001，組織了索爾思的精益改造等等。 Leo老師在中美加三國多個學校學習過，有三項中國專利，五項美國專利，他經(jīng)歷過光通訊的泡沫和起伏，做過多個崗位，對光器件行業(yè)有著深刻的認識，我們這里專門開辟專欄，刊載他的系列短文，以饗讀者，讀者如果有問題，可以和我們編輯聯(lián)系，郵件：info@c-fol.net， Leo Ye的聯(lián)系方式是： dp536@yahoo.com。
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