12/17/2012, Lightreading今天報道，德國電信在克羅地亞子公司Hrvatski電信新的TeraStream架構(gòu)使用了思科的IPoDWDM系統(tǒng)。思科獨創(chuàng)的CPAK 100Gbps光模塊很可能用在該系統(tǒng)上�；�于思科收購的光子集成技術(shù)公司Lightwire的技術(shù)的CPAK模塊的目標價格是1萬美元以下每個模塊。
今年以來，思科陸續(xù)公布他們的CPAK模塊的進展。在今年8月的中國移動在北京國際會議中心舉辦“第六屆移動互聯(lián)網(wǎng)國際研討會”上，思科中國電信運營商事業(yè)部解決方案架構(gòu)師王伯劍在演講中提到“目前主流100G光模塊一種是CXP，只能傳一百米的距離。另外就是CFP，因為CFP支持標準類型比較多，所以使得CFP成為中長距離傳輸?shù)闹髁鞯哪�塊。但是今天光模塊或多或少存在著一些CXP在于它的傳輸距離很小，使得應(yīng)用部署的場景非常有線。CFP問題在于尺寸很大，同時功耗也很大。單光模塊功耗會達到25瓦左右。盡管業(yè)內(nèi)很多光模塊廠家在研發(fā)下一代的CFP光模塊，CFP2、CFP4，今天我們看短期內(nèi)這樣的新型光模塊進入市場還有待時日。所以思科我們開發(fā)了自己的光模塊，我們叫CPAK�！备鶕�(jù)王伯劍的介紹，CPAK模塊可以提供比今天的CFP四分之一功耗的需求，尺寸縮小一半。這使得我們今后利用CPAK光模塊能夠開發(fā)更加高密度的路由器板卡。同時，CPAK光模塊可以支持散出的接口，可以把單接口的100G接口變成兩個40G和十個10G的接口。（參考http://labs.chinamobile.com/news/77889）從Gazettabyte網(wǎng)站我們也拷貝了CPAK和CFP以及CFP2模塊的對比圖示。

在下一代100G模塊的競爭上，思科的CPAK能否最終取代其他標準現(xiàn)在還不好說。據(jù)說思科開發(fā)CPAK是因為CFP2的進展不能令人滿意。同時自己能夠控制模塊技術(shù)也有利于思科提高利潤水平。不過Lightwire的技術(shù)是否足夠成熟，CPAK能否滿足傳輸距離的需求，現(xiàn)在還看不清楚。CFP陣營方面，2013/2014年推出的QSFP2模塊標準也是一種小型化低功耗的100G模塊。
今年的ECOC上一大熱點就是Finisar和Oclaro都展出自己的CFP2模塊。由于直接支持4X25Gbps接口，CFP2模塊不再需要Gearbox芯片，因此可以將功耗降低一半。也在ECOC上，Oclaro的新一代CFP模塊將原來2片鍺硅材料的Gearbox芯片換成一片CMOS芯片，功耗從24W降低到16W。Gearbox芯片實現(xiàn)從10X10G電接口向4X25G光接口線路的轉(zhuǎn)換，如前幾天Avago推出的AVSP-1104。實現(xiàn)CFP2模塊低功耗的關(guān)鍵還在于光器件的集成。Gazettabyte的報道（http://www.gazettabyte.com/home/2012/10/9/the-cfp2-pluggable-module-gains-industry-momentum.html）稱Finisar采用了4合一的TOSA，共享一個制冷器。Oclaro采用了4合一的ROSA。對于國內(nèi)的模塊廠和組件廠來說，這方面的挑戰(zhàn)將是巨大的。