5/17/2012,光纖在線訊，日前，Broadcom博通公司推出號稱世界最高密度的100G以太網(wǎng)交換芯片BCM88650。該芯片可實現(xiàn)高密度交換平臺設(shè)計，實現(xiàn)高達4000個100GbE端口。其超高集成度在一片芯片上實現(xiàn)了一個完整的線路卡的功能。配合博通公司的BCM88750芯片，BCM88650可以確保實現(xiàn)支持100Tbps以上的下一代高密度網(wǎng)絡解決方案。博通公司示他們的BCM88650是目前市場上唯一的在2~4層支持200Gbps單信號流，且集成了1/10/40/100GbE網(wǎng)絡接口，無需額外的組件，并支持先進的分組信號分類，深度緩存等功能的硅芯片。

    5月17日，正值世界電信日，博通基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡部網(wǎng)絡交換高級產(chǎn)品經(jīng)理Shay Zadok在深圳的發(fā)布分上介紹全球密度最高的100GbE交換解決方案的BCM88650系列。
 

BCM88650系列芯片可以解決什么？
    作為全世界密度最高的100GbE交換解決方案，BCM88650是業(yè)界唯一能夠處理200G全雙工端數(shù)據(jù)流的芯片，所謂200G全雙工是指200G輸入+200G輸出。200G的交換容量使得我們可以支持2個100G全雙工端口或者多個40G的全雙工端口甚至數(shù)目更多的10GE和1GE的以太網(wǎng)端口。也可以支持各種速率端口的混合組合。單片的88650可以實現(xiàn)200G的交換，將多片的88650集連起來構(gòu)成系統(tǒng)可以極大擴充系統(tǒng)容量，每系統(tǒng)最多可以支持4000個100G的端口，從網(wǎng)絡邊緣到網(wǎng)絡核心可以提供上Tb級別甚至上百Tb級別的連接。

    此外，88650最大的特色在于單芯片上集成了四個主要功能包括：交換矩陣接口、網(wǎng)絡接口、包處理器以及流量管理器，以前這些功能是通過獨立芯片完成，現(xiàn)在將它們集成到一顆芯片中。通過無與倫比的集成度88650可以適用多個市場，包括運營商的接入市場、數(shù)據(jù)中心及企業(yè)市場、電信級以太網(wǎng)市場以及傳輸市場等等。
 
距離規(guī)模部署還有多遠?
    隨著社交網(wǎng)絡、流媒體和大帶寬商業(yè)服務的日益普及，對更高速率網(wǎng)絡的需求也在以驚人的速度增長。有預測稱到2015年，每秒鐘將有100萬分鐘的視頻內(nèi)容跨網(wǎng)絡傳送；從2010年-2015年全球移動的數(shù)據(jù)量將增長26倍；到2015年，連接到IP網(wǎng)絡的設(shè)備數(shù)量將是2015年全球人口數(shù)量的2倍。這些預測都意味來數(shù)據(jù)正呈爆炸式的增長，在未來數(shù)年越來越多人會通過手機、平板電腦等移動接入方式訪問網(wǎng)絡，流量的大幅增長給現(xiàn)有的網(wǎng)絡架構(gòu)帶來了新的挑戰(zhàn)。

    Shay介紹說對于流量的暴增，88650完全可以輕松應對解決。根據(jù)一些公開的市場分析，2012年、2013年已經(jīng)進入100G的商用期，預計2015年、2016年會有大規(guī)模的部署。一張關(guān)于1/10/40/100G的市場規(guī)模與預測圖表為我們清晰地表現(xiàn)出這一趨勢。

                                                數(shù)據(jù)來源：Infonetics Research
    通過這張圖表，我們可以看得出黃色部分的100G以太網(wǎng)端口正于處進入市場并走進大規(guī)模商用的關(guān)鍵節(jié)點。根據(jù)預測2012年-2016年100G端口會得到大規(guī)模的應用，與此同時40G端口將保持它的規(guī)模不變。由于88650可以兼容GE、10G、40G、100GbE以太網(wǎng)絡接口，且無需額外的組件，并且同時支持這些接口的混合模式組合，我們可以預見100G的規(guī)模商用就在眼前。

     博通現(xiàn)已與多家客戶接觸測試，BCM88650系列包括多款器件，如針對接入網(wǎng)的88350，針對PTN,ONT分組傳送網(wǎng)的88552。每一款芯片都為特定的細分市場或應用而定制，所有器件都已開始提供樣品，批量供貨定于2012年下半年開始。