9/22/2009, CFP MSA的四家成員中Finisar, Opnext, 住友三家發(fā)起成員都在本次ECOC2009上推出了各自的CFP模塊。只剩下Avago一家還沒有動靜。
今年3月23日，F(xiàn)inisar, Opnext和住友/Excelight三家領(lǐng)先的光模塊廠商宣布創(chuàng)立一個有關(guān)40G/100G 高速光模塊的新的MSA，其目的是定義一種高速的可以熱插拔的支持?jǐn)?shù)據(jù)通信和電信傳輸兩大應(yīng)用的新型模塊標(biāo)準(zhǔn)。以下我們根據(jù)CFP MSA的網(wǎng)站簡要分析一下這種新模塊的規(guī)格。
尺寸：144.75mm長，82mm寬，13.6mm 高
電接口：148針，上下兩層，分別是1到74， 75到148
數(shù)據(jù)信號根據(jù)不同應(yīng)用采用CAUI, XLAUI, SFI-S 和 SFI-5.2等規(guī)范，每條信號線的速率為10Gbps, 所以100Gbps應(yīng)用有40條數(shù)據(jù)線（發(fā)射接收各20條），40Gbps有16條數(shù)據(jù)線（發(fā)送接收各8條）另外30，31， 32， 36， 37， 38，39 共7條非MNIO控制線，包括發(fā)射禁止，模塊低功耗模式，復(fù)位等。33，34，35，40 四條報警線。41，47，48，46，45，42，43，44共8條MDIO控制線。
光接口：SC連接器 支持單�；蛘叨嗄�應(yīng)用，內(nèi)部可選是否采用光復(fù)用和解復(fù)用
供電：3.3V
散熱：可外接散熱片
控制：MDIO接口 采用1.2V 和3.3V LVCMOS規(guī)范
重量：最大350克
工作溫度范圍：0到70攝氏度
插拔：采用外接導(dǎo)軌實現(xiàn)可插拔

整體上看來，這個CFP模塊和當(dāng)初的LR4的Xenpak 10G模塊有很多類似的地方。更多信息可以到CFP MSA網(wǎng)站(www.cfp-msa.org)獲取。