9/23/2008, 光集成一向是光通信人的夢(mèng)想。從今年的ECOC看,仍然有不少?gòu)S家在推出光集成產(chǎn)品,而且是集成度比較高的芯片級(jí)的產(chǎn)品。這兩天的兩條新聞就很有代表性。
先是JDSU今天宣布開(kāi)發(fā)出第一套光子集成的光放大器平臺(tái)PIA。該產(chǎn)品可以至少替代50個(gè)分立的光器件,并可以節(jié)省50%的體積。JDSU沒(méi)有透露采用哪一種技術(shù)進(jìn)行集成。光放大器里面包括了摻鉺光纖,泵浦激光器,無(wú)源的復(fù)接器等多個(gè)分立的器件,這些器件都采用不同的材料,工藝制造,集成在一起談何容易。
昨天可調(diào)激光器廠商Santur也發(fā)布了一款100Gbps的光子集成產(chǎn)品。 這是一種基于InP激光器和探測(cè)器陣列的100Gbps集成發(fā)射接收產(chǎn)品。其中發(fā)射端集成了DFB激光器陣列,同其匹配的PLC復(fù)用器,接收端則匹配了光電二極管陣列和同其匹配的解復(fù)用器。Santur的這款產(chǎn)品據(jù)稱是基于InP技術(shù)。這是一種主要針對(duì)有源產(chǎn)品的集成技術(shù)。
稍早一些,英國(guó)CIP技術(shù)公司宣布在ECOC上推出HyBoard 混合光子集成光路PIC平臺(tái),并展示基于該平臺(tái)的多通道DWDM激光器。這種激光器模塊可以產(chǎn)生16個(gè)相鄰50GHz的光波長(zhǎng)。
在ECOC上展示光集成產(chǎn)品的還有一些其他公司。從這些展示我們可以看到,光集成已經(jīng)可以初步實(shí)現(xiàn)類似從晶體管向第一代集成電路的集成,集成度可以達(dá)到幾十個(gè)到數(shù)百個(gè),有源和無(wú)源器件可以集成到一起,規(guī)模制造能力也初步成型。在光集成的道路上,Infinera已經(jīng)走在了前面。如今,有更多的器件公司正在試圖追趕上Infinera的步伐,我們今后一定會(huì)看到更多的光集成產(chǎn)品。高端光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品將成為光集成產(chǎn)品的第一個(gè)應(yīng)用平臺(tái)。
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