5/29/2006，這是美國電信咨詢師Andrew Schmitt在和Bookham CEO Giorgio Anania一次長談之后寫的一篇博客文章的內(nèi)容。文章的內(nèi)容主要是有關歐美光器件企業(yè)如何應對中國企業(yè)的競爭，光器件企業(yè)的發(fā)展模式等等。
作者以半導體工業(yè)為參考指出，現(xiàn)今的主要光器件公司無非兩種形式。第一是把生產(chǎn)，測試外包，重點發(fā)展高端產(chǎn)品的研發(fā)，銷售的Fabless平臺模式，比如JDS Uniphase, Avanex, OPnext等。第二種是生產(chǎn)，研發(fā)，測試全部自己進行的垂直整合模式，比如Bookham, Avago, Neophotonics, 以及中國的許多公司。在半導體工業(yè)里，Intel 和TI就是這樣的典型。作者特別指出在垂直整合模式中中國公司的模式是特有的，以往在半導體工業(yè)中并沒有這樣的中國公司。
光器件的市場現(xiàn)在分為高端器件和低端器件兩個市場。前者包括可調(diào)激光器，EDFA< 300針模塊等。后者則包括大量生產(chǎn)的SFP模塊，跳線，耦合器等等。Bookham這樣的公司現(xiàn)在都把重點放在高端器件領域，而在低端器件領域則主要是中國廠商的天下。中國廠商目前還沒有能力制造高端器件，他們的成本優(yōu)勢在這個領域也體現(xiàn)不出來。但是他們聰明地把精力集中到能夠帶來最大利潤的低成本制造領域。在這個領域，缺乏研發(fā)并不是個大問題。
作者指出，垂直整合的模式更適合于大批量生產(chǎn)的常用產(chǎn)品。一旦產(chǎn)量增長，外包生產(chǎn)能夠消減的成本也會降低。垂直整合模式的邊際成本要比平臺模式的低。因此，任何平臺模式的公司去外包生產(chǎn)低端常用產(chǎn)品都是自尋死路。就像今天你看不到有DRAM, Flash的芯片公司進行外包。
高端領域的競爭不在西方公司和中國公司之間，而是在平臺模式和垂直整合模式的公司之間。大多數(shù)高端領域的公司采用外包方式，但是Bookham沒有這樣做。在半導體工業(yè)中，那些把目標放在特定市場的垂直整合的公司也在努力掙扎中。
當然Bookham一定希望他們能在高端器件領域擁有最大的份額。如果他們錯了，他們將不得不進入低端器件市場去消化自己的制造能力，否則高昂的成本會把他們拖垮。如果他們對了，他們將毫無疑問成為高端器件的最大供應商。