6/27/2005,一篇介紹Intel公司光互聯(lián)技術的文章引起了編輯的興趣。繼宣布開發(fā)出基于硅材料的激光器之后，Intel的科學家們最近在實現(xiàn)半導體芯片的光互聯(lián)上又邁進了一步。
Intel的目標是利用光來傳送數(shù)據(jù)，替代傳統(tǒng)的銅導線，從而大大提高微處理器的數(shù)據(jù)輸入輸出速率。Intel公司認為盡管電連接技術還會有一段時間用場，但是布線正在變得越來越困難，因此光互聯(lián)技術一定是將來的方向。
多核處理器產品就是光互聯(lián)未來的一個典型應用。Intel最近宣布推出了雙核Pentium桌面處理器，他們還計劃在年內推出針對筆記本電腦和服務器的雙核處理器。而未來的處理器可能包括4個，8個甚至更多的處理器內核，這些內核之間的連接將是Intel必須面對的問題。
利用硅光電子技術，Intel可以實現(xiàn)集成在現(xiàn)有芯片上的光互聯(lián)。目前他們在實驗室中已經(jīng)做到了10Gbps的互聯(lián)速率。而光互聯(lián)本質上可以實現(xiàn)的速率是極高的。Intel公司宣稱可以采用現(xiàn)有的半導體芯片工藝在硅上制作光收發(fā)等各種器件。未來的Pentium芯片將會具有基于光互聯(lián)的總線。
對于光互聯(lián)技術的進展，Intel認為機架到機架的光互聯(lián)將在3到5年內成為現(xiàn)實，PCB板對板的光互聯(lián)是下一步，最后才是芯片級的光互聯(lián)，可能要到2010年以后才會成熟。Intel表示他們將首先進行獨立的硅光電器件進行研發(fā)，重點解決光互聯(lián)的速率以及硅工藝問題。他們必須確保這種新技術和現(xiàn)在的制造工藝兼容。
另外一家名為Luxtera的公司也在同F(xiàn)reescale半導體公司進行類似的工作。他們正在進行硅調制器的研發(fā)。
Intel公司一位工程師表示“我們正處于人們已經(jīng)討論了20多年的一場真正的革命的孕育期。”