1/17/2003， 昨天的新聞中10G光模塊MSA的XFP陣營宣布他們的技術(shù)規(guī)格很快就可以正式發(fā)布，同時他們還宣布現(xiàn)在已經(jīng)有不下80家廠商參加他們的組織。該組織還特別強調(diào)XFP模塊采用的 XFI接口可以避免電收發(fā)芯片的使用，它的小尺寸可以方便在19英寸機架中設(shè)計10G光接口。 10G光模塊的MSA組織中如今已經(jīng)有300針模塊，XENPAK，XPAK，X2, XFP五個。其中300針模塊屬于第一代模塊，采用16X622M分復接，主要面向SDH網(wǎng)絡(luò)。Xenpak是面向10G 以太網(wǎng)的第一代光模塊，采用4X3.125G分復接。這兩種模塊的最大缺點都是體積比較大�，F(xiàn)在競爭的重點是小型化10G光模塊。 Xpak是Xenpak模塊的直接改進版，體積縮小了一半，光接口，電接口都與原來保持一致。安捷倫等公司推出的X2相比Xpak的改動則主要反映在導軌系統(tǒng)上。安捷倫曾經(jīng)向業(yè)界廣為推廣他們這種技術(shù)，不過業(yè)界人士普遍認為兩種規(guī)格會最終融合到一起。Finisar等公司推出的XFP相比以上各種MSA 都不同。在電接口方面沒有采用標準的XAUI接口，而是采用了自行規(guī)定的XFI接口。這種模塊沒有采用4X3.125G分復接的方式，而是直接采用10G速率。尺寸上也更加小巧。因此看起來也更有競爭力。我們有消息顯示國內(nèi)有廠商已經(jīng)開始考慮使用XFP模塊。那么XFP模塊有沒有什么問題呢？一位來自美國的10G模塊資深人士表示現(xiàn)在看來XFP模塊更適合光纖通道市場。盡管模塊內(nèi)部沒有使用分復接芯片，但是客戶在母板上卻需要使用。這里的電路設(shè)計并非總是那么牢靠。也正因如此，不同廠家的分復接芯片和模塊之間的互通很可能成為問題。另外一方面，這樣小的尺寸在散熱上也會存在問題。XFP模塊的尺寸通常對于1.5W的功耗可以適應(yīng)，但是現(xiàn)在多數(shù)XFP模塊的功耗超過了2W。10G光模塊是光器件領(lǐng)域的全新產(chǎn)品，也是各光模塊廠商爭奪未來市場的主要產(chǎn)品。在這個產(chǎn)品上出現(xiàn)這么多MSA，這么多爭議也就不足為奇。也正是由于這些MSA的競爭才讓客戶有更多種類的選擇。