3/19/2019，第44屆美國光纖通訊展覽及研討會 (OFC 2019) 期間，全球領(lǐng)先的半導體組件供應商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 與上海劍橋科技股份有限公司 (“CIG”) 合作演示支持200G光模塊的完整解決方案。全新的200G (4 x 50Gbps) QSFP模塊由CIG負責開發(fā)，采用 MACOM的高性能模擬芯片組，并針對云數(shù)據(jù)中心高密度鏈路的大規(guī)模部署進行優(yōu)化。

該解決方案采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片組，可提供高達200G的數(shù)據(jù)吞吐速度，目標是實現(xiàn)更快、更低成本的光學互連。MACOM的全模擬發(fā)射/接收芯片組包括了MAOM-38053四通道發(fā)送CDR和集成EML驅(qū)動器。其接收端搭載了MACOM BSP56B光電探測器、MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

MACOM高性能模擬產(chǎn)品部高級營銷總監(jiān)Marek Tlalka表示：“MACOM將其在25Gbps和100Gbps解決方案領(lǐng)域的專業(yè)能力和市場領(lǐng)導力應用于50Gbps PAM-4應用，尤其是在200G QSFP和2 x 200G OSFP/QSFP-DD模塊，為云數(shù)據(jù)中心提供低功耗、低延時的解決方案。我們很高興能夠與CIG合作，共同打造業(yè)界首款完全基于低成本、低功耗模擬芯片的200G光模塊解決方案。”

CIG銷售與營銷副總裁Michael Xin表示：“借助MACOM的低成本、低功耗全模擬技術(shù)，我們在高度自動化的生產(chǎn)線上成功實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步鞏固了CIG在200G QSFP模塊應用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一突破肯定了我們?yōu)橥七M光模塊技術(shù)發(fā)展，以及為數(shù)據(jù)中心互連建立全新模擬技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)所付出的努力�！�

在本次200G模塊演示中重點介紹的所有MACOM產(chǎn)品現(xiàn)均可為客戶提供樣品，預計將于2019年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

關(guān)于MACOM：
    MACOM是一家新生代半導體器件公司，集高速增長、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通過為光學、無線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導體技術(shù)來滿足社會對信息的無止境需求，從而實現(xiàn)全面連通且更具安全性的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

如今，MACOM推動著各種基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，讓數(shù)百萬人在生活中每時每刻都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂活動。  我們的技術(shù)提高了移動互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率，讓光纖網(wǎng)絡(luò)得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無法想象的巨大通信量。

MACOM技術(shù)支持下一代雷達，可用于空中交通管制和天氣預報，并有助于現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)場上的任務取得成功，從而保衛(wèi)我們所有人的安全。

MACOM是世界領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施、航空航天與國防公司的首選合作伙伴，借助其頂尖團隊和豐富的射頻、微波、毫米波和光波半導體產(chǎn)品，可幫助這些公司解決網(wǎng)絡(luò)容量、信號覆蓋、能源效率和現(xiàn)場可靠性等領(lǐng)域內(nèi)的最復雜挑戰(zhàn)。

MACOM是半導體行業(yè)的支柱型企業(yè)，在60多年的蓬勃發(fā)展歷程中，公司敢于采用大膽的技術(shù)手段，為客戶提供真正的競爭優(yōu)勢并為投資者帶來卓越的價值，致力于構(gòu)筑更加美好的世界。

MACOM總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，已通過ISO9001國際質(zhì)量標準和ISO14001環(huán)境管理標準的認證。MACOM在北美、歐洲、亞洲和澳大利亞設(shè)立了多個設(shè)計中心和銷售辦事處。