8/30/2018， 領(lǐng)先的高性能RF，微波毫米波和光子芯片解決方案提供商MACOM今天宣布將在今年CIOE和ECOC期間現(xiàn)場(chǎng)展示業(yè)界首個(gè)完整的200G和400G CWDM光模塊芯片解決方案。這一解決方案支持業(yè)界領(lǐng)先的功耗性能，200G模塊實(shí)現(xiàn)功耗4.5W，400G模塊功耗低于9W，采用全模擬架構(gòu)實(shí)現(xiàn)超低延遲，而且相比DSP方案更具成本優(yōu)勢(shì)。

MACOM的收發(fā)解決方案工作在53Gbps PAM4每通道速率下，為200G QSFP56和400G QSFP-DD以及OSFP應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)。對(duì)于200G展示，包括了MAOM-38051 4通道CDR和調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片，內(nèi)置MAOP-L284CN CWDM L-PIC帶激光器的硅光集成平臺(tái)的MAOT-025402 TOSA。在接收端則是MAOR-053401 ROSA，內(nèi)置了解復(fù)用器，BSP568探測(cè)器MATA-03819 四路TIA和MASC-38040 四通道接收CDR。整個(gè)方案確保了低BER和高于1E-8的Pre-FEC。

MACOM公司高性能模擬業(yè)務(wù)VP Gary Shah指出，MACOM致力于為DCI應(yīng)用提供領(lǐng)先的解決方案，從100G到200G到400G，包括了驅(qū)動(dòng)芯片和TOSA/ROSA都具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。利用MACOM的方案，光模塊廠商可以將可以更快更好實(shí)現(xiàn)光模塊的開發(fā)和生產(chǎn)。


Macom此次CIOE展示的重點(diǎn)產(chǎn)品包括：
10/25 Gbps-PON ONU/OLT: 光芯片和電芯片方案 
5G 方案: 50 Gbps PAM-4 chipset 
數(shù)據(jù)中心解決方案: 100 Gb/s CWDM4, 1 DR1/FR1/LR1,以及100/200/400 Gb/s PAM-4 
長(zhǎng)途和城域: 64 GBaud 驅(qū)動(dòng)和 TIA