8/1/2018，2018年7月31日下午，聯(lián)發(fā)科技(2524)公布二季度財報并舉行法人說明會。財報顯示，本季度合并營收約604.81億新臺幣（約合19.74億美元）同比增4.1%；凈利約74.98億新臺幣（約合2.45億美元）同比增239.3%。盡管本季營收增加主要因智能手機新產品放量，但公司在法說會上表示本季度的智能手機市場“已經看不到增長趨勢”，目前公司正為2020年的5G換機潮做準備，2019年底將推出5G相關晶片。



根據財報，相比上一季度，合并營收增加了21.8%，凈利增加181.9%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點。法說會現場有分析師提到該毛利率情況與行業(yè)相比并不樂觀，公司回應稱明年還會有部分高階移動芯片型號拉動毛利增長。

本季營業(yè)毛利約為51.5億人民幣，較前季增加21.1%，較去年同期增加13.7%。毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點，較去年同期增加3.2個百分點。毛利率較前期及去年同期的變化，主要受產品組合變化影響。

作為全球無晶圓廠半導體公司，聯(lián)發(fā)科技在智能移動設備、智能家庭應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產品在全球各地上市。

作為全球第二大手機芯片廠商，聯(lián)發(fā)科和老對手高通（QCOM）在智能手機芯片的競爭仍是焦點。聯(lián)發(fā)科技稱正在研發(fā)新產品，其中包括p60芯片，預計會在高端芯片領域達到和高通7系列有比較相近的競爭力。

兩家公司更重要的競爭集中在5G布局。聯(lián)發(fā)科技將在2019年底推出5G相關晶片，以及支持毫米波頻段的5G芯片解決方案，以爭取5G手機市場地位，同時積極參與3GPP 5G標準測試，與全球運營商手機客戶緊密合作。

此前，高通在7月23日宣布，推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

作為實現5G商用的基礎，聯(lián)發(fā)科技也在加緊拓展NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）業(yè)務，公司稱NB-IoT業(yè)務占總營收比例并不大，成長速度較快，其中在物聯(lián)網、智能家居市場發(fā)酵下，智能音箱芯片所占比例在上升。聯(lián)發(fā)科技稱將在下季度繼續(xù)穩(wěn)固北美市場和中國市場，其中，中國的物聯(lián)網市場將會迎來更大的成長。

目前，智能手機仍然是聯(lián)發(fā)科技總營收占比最大的業(yè)務，但對于全球智能手機市場，公司在法說會上認為全年的智能手機的出貨量會微幅下滑，主要原因是全球手機份額在年初時還有4-5個百分點的成長，現在來看不會有太多成長的趨勢，明年市場的成長性還有待觀察。