7/3/2018，來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息來源透露，蘋果下一代iPhone設(shè)備所用的Modem芯片是否將采購(gòu)自臺(tái)灣芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，目前仍有待觀察。此前越來越多的猜測(cè)認(rèn)為，蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)科購(gòu)買該替代產(chǎn)品，以減少對(duì)高通的依賴。

消息來源表示，如果蘋果和聯(lián)發(fā)科就Modem芯片供應(yīng)確實(shí)已經(jīng)在洽談，并且兩家公司在一些方面達(dá)到一致意見之前，蘋果不會(huì)做出最終決定。這里所述的兩家在一些方面達(dá)成一致意見，包括產(chǎn)品路線圖、技術(shù)開發(fā)和合作措施等。

業(yè)內(nèi)最新的猜測(cè)出自彭博社報(bào)道，這家媒體最近援引投行Northland Capital Markets分析師古斯?理查德（Gus Richard）的話報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)取代英特爾，成為在高通之后蘋果該Modem芯片的第二個(gè)采購(gòu)源。

在今年6月初舉行的“2018臺(tái)北國(guó)際電腦展會(huì)”(Computex Taipei)上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了5G Modem芯片組Helio M70。該公司聲稱，其5G Modem正基于3GPP進(jìn)行開發(fā)和建造。

Helio M70在連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)，最高能夠以5Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。而且為了降低功耗，Helio M70將使用臺(tái)積電(TSMC)的7nm工藝節(jié)點(diǎn)來制造。

消息來源表示，聯(lián)發(fā)科比原定計(jì)劃提前六個(gè)月發(fā)布了它的5G Modem，這表明該公司希望增強(qiáng)在5G市場(chǎng)的影響力，最終目標(biāo)是要贏得蘋果的訂單。聯(lián)發(fā)科還表示，其5G Modem芯片將從2019年開始正式發(fā)貨。

消息來源指出，事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科除了其移動(dòng)設(shè)備、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)芯片組業(yè)務(wù)外，還設(shè)立了一個(gè)獨(dú)立的ASIC業(yè)務(wù)部門，該公司正在努力為特別客戶開發(fā)定制芯片。

消息人士稱，在最終確定5G Modem訂單之前，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)會(huì)獲得蘋果HomePod設(shè)備的定制Wi-Fi芯片訂單。