3/6/2018, 領(lǐng)先的數(shù)字和模擬半導(dǎo)體連接廠商方案提供商博通公司Broadcom今天宣布其針對(duì)超級(jí)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的400G gearbox芯片BCM81724開始發(fā)售。該芯片是一款8X56Gbps PAM4到16X25Gbps NRZ 前向后向轉(zhuǎn)換（gearbox）芯片，適合支持帶有PAM4 I/O的高性能交換機(jī)使用。該芯片也可以配置成8x56Gbps PAM4再定時(shí)擴(kuò)展高速電纜和光鏈路。

隨著數(shù)據(jù)中心鏈路向更高速升級(jí)，服務(wù)器之間以及與ToR交換機(jī)的連接通過更多100G QSFP28光模塊使用來降低連接成本。隨著諸如博通Tomahawk 3等交換ASIC以及ASSP的使用，BCM81724為高帶寬400G PAM-4接口到現(xiàn)有100G QSFP28光模塊NRZ接口提供了連接手段。此外，隨著更多電口100G NRZ模塊的使用，支持下一代交換機(jī)到光模塊連接的反向轉(zhuǎn)換芯片就非常必要。BCM81724是博通第四代轉(zhuǎn)換芯片，專為超級(jí)數(shù)據(jù)中心高密度交換路由使用。

BCM81724的產(chǎn)品特點(diǎn)包括：
8x56-Gbps PAM-4 到 16x25-Gbps NRZ 反向轉(zhuǎn)換芯片
支持8x56-Gbps 到8x56-Gbps PAM-4再定時(shí)模式

主要功能 
Forward/Reverse Gearbox
Forward/Reverse Gearbox with FEC
FEC Termination & Regeneration Modes
Protocols Supported 
802.3bj/802.3bs/802.3cd/25G_50G Consortium 
802.3ba/802.3cd 
50G/100G/200G Standard RS FECs 
40GE/50GE/100GE  
High-performance Receive Equalization: ~30dB channel loss 
PRBS Data Generator & Checker
Eye Monitoring Support
Low Power 16nm CMOS Design 
19mm x 19mm FCBGA, 0.8 mm pitch

博通公司物理層產(chǎn)品VP Lorenzo Longo表示，隨著帶有56G I/O的交換芯片諸如Tomahawk 3的推出，BCM81724對(duì)于這些交換機(jī)和100G光模塊的連接至關(guān)重要。該芯片內(nèi)置成熟的PAM-4 SerDes功能，這些功能被用在博通的最新的處理器芯片，各類商用和ASIC芯片，新的16nm PAM-4 反向轉(zhuǎn)換芯片為客戶提供了可靠必要的可以快速面向市場的解決方案。

博通表示BCM81724已經(jīng)開始發(fā)售。