3/1/2018, 領先的高性能模擬和混合信號半導體和先進算法提供商Semtech今天宣布將會在OFC2018上封閉展示其綜和的高速數(shù)據(jù)傳輸用光通信IC平臺。

Semtech的信號完整性產(chǎn)品集團將會重點展示56Gbd和28Gbd PAM4解決方案，ClearEdge CDR，單和多通道產(chǎn)品以及PON或者FTTX產(chǎn)品。這些芯片支持1Gbps到400Gbps速率的不同應用，包括云存儲，F(xiàn)TTX和移動通信等。

Semtech公司信號完整性業(yè)務數(shù)據(jù)市場高級總監(jiān)Timothy Vang博士表示，作為領先的光通信芯片提供商，Semtech和行業(yè)內(nèi)主要的光模塊公司建立了合作關(guān)系。Semtech高度差異化的產(chǎn)品為業(yè)內(nèi)最具創(chuàng)新的模塊廠商提供了領先的芯片解決方案。

Semtech展位號 1322，產(chǎn)品展示僅對受邀客戶開放。