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整合xDSL, Gfast, GPON的一體化博通芯片BCM63158開始送樣

光纖在線編輯部  2017-10-30 11:06:17  文章來源:翻譯整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:

10/30/2017, 博通Broadcom公司日前發(fā)布其集成一體化CPE SoC芯片BCM63158,將Gfast,xDSL,GPON功能集成到一片芯片上,讓電信運營商可以在一個平臺上提供統(tǒng)一的光纖和電纜寬帶業(yè)務。該芯片已經開始送樣。

利用綁定的35b,綁定的106MHz G.fast和單通道212MHz Gfast配合博通專利的參考噪聲消除RNC技術,BCM63158芯片可以改善因特網瀏覽速度,其同ADSL/VDSL以及LR-VDSL的后向兼容可以讓運營商部署基于這一芯片的產品有更大的靈活性,同時實現更好的性能和網絡安全性。

BCM63158還新增了高性能分組數據處理和下載引擎,可以配合1.5GHz 多核CPU工作,非常適合三通帶802.11ax 家庭網絡應用,可以配合博通的BCM3484 WLAN芯片組,實現多Gbps以太網速率,VoIP,網絡連接存儲等功能。

博通公司寬帶運營商接入業(yè)務總經理Greg Fischer表示,將Gfast和GPON整合到一個芯片中可以給電信運營商更大的靈活性。同時該芯片先進的處理能量也確保了更安全的網絡傳輸,現代的容器化的軟件架構以及更好支持802.11ax家庭網絡應用。
關鍵字: 博通 Broadcom SoC
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