9/27/2017,HiLight半導(dǎo)體日前宣布其HLR10G1 11.3Gbps CMOS TIA芯片進(jìn)入批量制造。該芯片可以配合10Gbps APD芯片提升靈敏度性能。利用這一芯片和商用的多款A(yù)PD芯片，HiLight已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了1E-3誤碼率下-33dBm的靈敏度，1E-12下-28dBm的靈敏度。

HLR10G1可以配合限幅放大器陣列以及該公司今年8月推出的10G-PON Combo IC使用，其特性包括：

· 針對(duì)多種10Gbps APD優(yōu)化設(shè)計(jì)
· 低功耗，3.3V驅(qū)動(dòng)下24mA
· 2比特帶寬調(diào)整功能
· 小尺寸，適合低成本，大批量的光組件制造

HiLight公司市場(chǎng)VP Christian Rookes表示，在成功達(dá)到4000萬(wàn)片IC發(fā)貨后，HiLight很高興能宣布HLR10G1 10G TIA芯片的量產(chǎn)。CMOS技術(shù)能實(shí)現(xiàn)高性能經(jīng)濟(jì)有效的芯片開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足10G PON市場(chǎng)的規(guī)�；�需求。HiLight的團(tuán)隊(duì)此前在開(kāi)發(fā)CMOS EPON和GPON芯片組方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，他們的10G PON芯片組包括了HLC10P1對(duì)稱(chēng)和HLC10P0非對(duì)稱(chēng) ONU用Combo IC，如今又新增了HLR10G1 TIA。

英國(guó)HiLight半導(dǎo)體成立于2012年，由一批射頻和模擬芯片專(zhuān)家創(chuàng)建,主要開(kāi)發(fā)光纖通信用的模擬和混合集成IC,包括TIA, VCSEL/激光器驅(qū)動(dòng)芯片等。主要?jiǎng)?chuàng)始人Gary Steele 此前先后在五家芯片設(shè)計(jì)公司工作，包括通信領(lǐng)域的Acapella (賣(mài)給 Semtech), Microcosm (賣(mài)給 Conexant), Phyworks (賣(mài)給 Maxim)和Nanotech  (賣(mài)給 Gennum)。