8/17/2017， HiLight半導(dǎo)體日前表示其針對(duì)PON應(yīng)用等的CMOS Combo IC系列首個(gè)產(chǎn)品 HCL10Px的樣品和參考工具已經(jīng)可以提供。該系列芯片支持1，2.5，10或12.5Gbps速率，具有低功耗和完全可編程特性，支持所有PON以及未來(lái)基于FP/DFP以及VCSEL的以太網(wǎng)，CPRI和相關(guān)應(yīng)用。HLC10Px在5x5 QFN封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了5合一的功能，包括：
突發(fā)模式驅(qū)動(dòng)，提供80mA調(diào)制電流，支持1和2.5Gbps GPON或者10Gbps對(duì)稱或不對(duì)稱 10G PON
專利的雙環(huán)路激光功率控制，可以實(shí)現(xiàn)-40到85溫度范圍內(nèi)自動(dòng)消光比控制
可編程的預(yù)加重限幅放大器，10Gbps下小于5mV靈敏度，可編程的濾波器可以支持低速率下靈敏度優(yōu)化
8051微控制器核，16K NVM，嵌入式PON預(yù)載固件，可以根據(jù)客戶要求重新編程
PWM APD偏壓范圍最高到70V
最大激光功率下功耗不超過(guò)400mW

HiLight表示，HLC10Px系列通常配合HiLight COMS TIA芯片，包括2.5Gbps下HLR2S50 -31dBm帶PD或者HLR10G1 -33dBm 10Gbps 帶APD。

HiLight公司執(zhí)行董事局主席Gary Steele表示，在過(guò)去15年來(lái)，全世界的PON市場(chǎng)獲得快速發(fā)展，如今用戶正在尋求發(fā)展下一代的PON。在10G PON方面如今存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，HiLight的芯片可以適應(yīng)所有這些要求。特別地，HiLight的芯片帶有嵌入式微控制器以及非揮發(fā)存儲(chǔ)，可以支持對(duì)未來(lái)應(yīng)用更大的試用性。

HiLight同時(shí)表示年內(nèi)還將發(fā)布支持以太網(wǎng)市場(chǎng)的VCSEL驅(qū)動(dòng)芯片和針對(duì)CPRI應(yīng)用的12.5Gbps CW驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。