4/13/2017,據(jù)悉，中科院計(jì)劃今年斥資3000萬(wàn)元，并耗時(shí)18個(gè)月部署面向新一代移動(dòng)通訊的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以建成擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。

　　據(jù)了解，這個(gè)項(xiàng)目的具體目標(biāo)就是完成5~6款射頻前端基帶芯片和網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)產(chǎn)品化開(kāi)發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證。　　

中科院科技促進(jìn)發(fā)展局局長(zhǎng)嚴(yán)慶指出，ADC、DAC、基帶的等5G芯片有著廣闊的產(chǎn)業(yè)需求，作為整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，5G芯片必須是自己的，否則5G時(shí)代來(lái)臨仍有可能受制于人。

目前在移動(dòng)基帶領(lǐng)域，包括高通、Intel、華為以及威盛都掌握著核心技術(shù)。 



   來(lái)源：太平洋電腦網(wǎng)