3/2/2017，光纖在線訊，專注于光通信高速芯片設計開發(fā)的華芯半導體科技有限公司（以下簡稱：華芯半導體）今日宣布，其自主開發(fā)的30G VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)芯片已通過客戶測試，并實現(xiàn)規(guī)模量產。此舉可謂打破高速芯片海外壟斷的格局，填補中國光通信界無VCSEL芯片的市場空白。

    據(jù)了解，華芯半導體經過一年的努力，攻克關鍵核心技術，成為我國唯一一家能夠提供高速VCSEL芯片的企業(yè)，打破西方公司的壟斷。該VCSEL芯片完全采用自主創(chuàng)新的專利技術，特別是獨有的納米層精確控制與補償外延技術和芯片BCB平整制程，使得該芯片具備高頻、高溫、高濕以及復雜電磁環(huán)境工作的能力，可大大降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。此款850nm中心波長的 VCSEL芯片的主要參數(shù)為: 功率大于3.5mW@6mA，RMS譜寬小于0.4nm，閾值電流0.8-1.2mA，斜率效率0.5-0.7W/A，達到國際主流廠家同類芯片的參數(shù)規(guī)格。

    華芯半導體VCSEL芯片采用54片MOCVD大規(guī)模量產型機臺，不僅產量大，且產品具備優(yōu)異的一致性和穩(wěn)定性。

    隨著30G高速VCSEL芯片的成功量產，該公司在已有的10G產品的基礎上，推出了具有先進水平的國際主流25G產品，分別對應40G和100G高速通訊。下一步企業(yè)將開發(fā)更高速的56G產品以及3D感測VCSEL芯片產品，向國際一流廠家挺進。

    近年來，由于互聯(lián)網和云計算的發(fā)展，光纖通信的應用主體已經從電信運營商的中心機房轉向了數(shù)據(jù)中心。今天數(shù)據(jù)中心或許已經成為光通信最大的市場，數(shù)通市場的快速增長成就了國內一批光模塊企業(yè)的快速成長，但光模塊中的核心部件—VCSEL芯片卻一直沒有國內廠商的介入。今天，華芯半導體推出的30G VCSEL芯片將帶領中國光通信企業(yè)在數(shù)據(jù)中心市場獲得更廣闊的提升空間。

    VCSEL芯片是被譽為數(shù)據(jù)中心與云計算“血液”，自從1996年VCSEL被建議用于短距離數(shù)據(jù)通信以來，VCSEL一直在短距離數(shù)據(jù)通信中占有重要的地位。直到40G、100G，多模技術（多模光纖和VCSEL相結合的技術）一直是數(shù)據(jù)中心光互連的主要技術。

    而如今，除了通訊領域外，VCSEL芯片還可應用于快速發(fā)展的消費領域，特別是3D傳感、車載激光雷達以及超高清電視/VR等領域。近期蘋果iphone 8將采用VCSEL芯片實現(xiàn)手機3D傳感，受到其他手機廠商的密切關注與追捧。

關于華芯半導體
    華芯半導體科技有限公司，成立于2015年12月，公司位于江蘇省泰州市姜堰區(qū)越美光電產業(yè)園，是泰州市政府與北京工業(yè)大學的產學研合作項目。公司致力于藍綠光半導體激光芯片和光通訊半導體激光芯片(VCSEL、DFB、EML等)的研究、開發(fā)與產業(yè)化，為我國激光顯示/電視與光通訊領域提供核心基礎的高功率與高速激光器件。如此快的速度實現(xiàn)我國VCSEL芯片的研發(fā)與產業(yè)化，創(chuàng)造了中國芯片史上的奇跡。


圖2  25G測試眼圖
 
圖3  30G測試眼圖

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